EE Times Japan『ビジネスニュース 企業動向』

IntelのAltera買収の狙いは、通信分野にもあるとみられている。これまで、買収した企業の価値を生かし切れずに売却せざるを得ない状況になったこともあるIntelだが、Altera買収は「プラスに受け止めている」と話すアナリストもいる。

2015年6月に、Alteraを167億米ドル（約2兆円）で買収すると発表したIntel。業界には、IntelによるAltera買収の行く末を懸念する声も出ている。M＆Aでは失敗事例も多いIntelだが、Altera買収に対する業界からの懸念は何としても払しょくしたいところだろう。

ベルギーにあるGoogleのデータセンターで8月13〜17日にかけて、リードエラー/ライトエラーが発生し、ごく一部ではあるがデータが消失したという。周辺で発生した落雷が原因ともいわれている。

2015年初頭から、Intelのモデムチップが次世代「iPhone」に搭載されるかもしれないといううわさはあった。「iPhone 6s（仮称）」にはQualcommチップが搭載されるとみるアナリストがいる一方、“廉価版”にはIntelのチップが搭載される可能性も捨て切れないという。

Googleを傘下にする新会社Alphabetを設立すると発表したGoogle。“Google帝国”はさらに広がる見込みだが、一方で今回の発表には透明性には欠けている。

台湾UMCが、28nmプロセスを適用した半導体市場において、同社の売上高が伸び悩む見込みであることを明らかにした。同社は、TSMCやSamsung Electronicsに追い付くべく、2017年には14nm FinFETの量産を開始するとしている。

約4700人を解雇すると発表したQualcomm。この決断に至るには、Qualcommの大株主であるJana Partnersからの要請があったのではないかと推察される。だが、この大株主からの要請は、Qualcommの技術開発力を考慮していない、無情なものではないだろうか。

NXP Semiconductorsとの合併準備が順調なFreescale Semiconductor。2015年第2四半期の決算では、売上高、利益ともに過去最高を記録したという。Freescale CEOのGregg Lowe氏は、業績を報告するとともに、NXPとの合併の進捗（しんちょく）についても語った。

Googleが、次世代「Google Glass」の詳細を明らかにした。「Enterprise Edition」として、工場や病院での使用を想定したものだとされている。堅ろう性を強化し、防水機能も追加されるという。一般ユーザーへの販売は行われないようだ。

Qualcommが苦戦している。少し前までは絶好調だったはずのスマートフォン市場での業績は、大幅に低下した。これを受け、同社は構造改革の一環として、全従業員の15％を削減するという。これは、約4700人に相当する。

EU（欧州連合）が、Qualcommを独占禁止法違反の疑いで調査に乗り出す。モバイル機器に搭載するベースバンドチップについて不正行為がなかったかどうかが、調査の焦点となる。

台湾MediaTekが、LTE市場においてシェアを伸ばしている。特に、中国メーカーとの長年にわたる強力な業務提携を武器に、中国ではQualcommのシェアを奪っていくとみられている。

ルネサス エレクトロニクスは2015年7月13日、ドイツの自動車メーカーAudi（アウディ）の戦略的パートナーに選定されたと発表した。

長期的な電力不足に悩む台湾。間もなく、夏のピーク需要時間における電力制限が始まることを受け、世界最大のファウンドリであるTSMCが「当社は1分間でも電力が止まると、やっていけない」と、政府に対して苦言を呈している。

Intelのプレジデントを務めるRenee James氏が退任するという。同氏の他にも、ベンチャーキャピタル部門やモバイル機器関連の事業部のトップも退任を発表している。

フランスのCEA-LetiがFD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）に力を入れている。Letiは、IC設計プラットフォーム「Silicon Impulse」を立ち上げることで、FD-SOIを活用したIoT機器の開発を促進する。

Ericssonが、コスト削減計画の一環として、2000人超の従業員を解雇するという。同社はHuaweiにシェアを奪われており、それが主な要因ともみられている。

IHSによると、ワイヤレス給電技術に対する消費者の認知度が、2014年比で2倍に向上したという。「Galaxy S6」や「Apple Watch」など、注目度の高いモバイル機器に搭載されたことが大きいようだ。

設立からわずか4年で世界第3位のスマートフォンメーカーとなったXiaomi（シャオミ）。だが、競争が激しい同市場だけにいつまでも頼っているわけにはいかないだろう。それを見越してなのか、Xiaomiはさまざまな企業に投資し、大規模なエコシステムを構築している。

Appleが、Bluetooth SIG（Special Interest Group）のプロモータメンバーに参画することになった。Appleの参画によりプロモータメンバーは、東芝、Intel、Microsoftなど7社となった。

Googleの次なるプロジェクトは「スマートシティ」のようだ。同社は、センサーや無線技術などを使って都市生活をより便利にすべく、Sidewalk Labsという新企業を設立した。

Cypress Semiconductorが「次の買収先」として狙いを定めていたISSI（Integrated Silicon Solution）は、Cypressの提案を断り、Uphill Investmentとの取引を行うようだ。CypressとISSIの買収案は二転三転していたが、白紙となる可能性が濃厚である。

パナソニックは薄くて高性能な断熱材「NASBIS（ナスビス）」を開発し、2015年6月から量産を開始した。スマートフォン（スマホ）やウェアラブル機器の熱対策部品として、熱源のピーク温度を低減するだけでなく、同社の高熱伝導のグラファイトシートと組み合わせて使用すれば、放熱の方向制御もできる。

米国の報道機関が、Intelが研究職や経営層の社員を多数解雇する可能性があると報じている。

カーボンナノチューブを使ったメモリ「NRAM」を手掛けるNanteroが、NRAMの実用化に向けて積極的に資金集めを行うことを明らかにした。NRAMは、読み書き性能がNAND型フラッシュメモリに比べて100倍高速で、耐性も優れているという。

Huawei（ファーウェイ）とXiaomi（シャオミ）。今、中国エレクトロニクス業界で最も勢いのある2社といっても過言ではないだろう。両社の歴史や社風はまったく異なるが、いずれもIoT（モノのインターネット）に重点を置いているのは共通している。2社には、どのような共通点と相違点があるのだろうか。

米国テキサス州に本社を置く通販専門電子デバイス販売代理店Mouser Electronics（マウザー エレクトロニクス）が2015年6月、日本オフィスを開設した。

Broadcomを370億米ドル（約4.6兆円）で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。

Maxim Integrated Productsは、Industry4.0に向けた製品戦略を加速する。リファレンスデザインなどを用意してIndustry4.0を実現するためのソリューションを、より具体的に提案していく。

スイスのu-blox（ユーブロックス）は2015年6月1日、日本法人ユーブロックスジャパンの大阪オフィスの開設を発表した。新オフィスの設立により、自動車・産業機械・民生機器業界で、より身近なサポートを提供できるとする。

パンタグラフは2015年6月1日、メガネ型ウェアラブル端末（スマートグラス）を活用した遠隔ガイドシステム「guide glass」を開発したことを発表した。視野や位置情報を遠隔地にいる他者と共有することができ、主に視覚障がい者の外出をサポートすることを想定している。今後は実証実験などを通じて実用化への取り組みを進め、早期のサービス化を目指す。

Appleが、車載向けなどのAR（拡張現実）技術を手掛けるドイツのMetaioを買収した。2014年3月に「CarPlay」を発表したAppleが、いよいよ車載市場に本格的に参入するのではないかとの臆測を呼んでいる。

2013年8月にエルピーダメモリの買収を完了したMicron Technology。同社は、2016年について「一番良い時を迎えようとしている」と述べている。特に、ギガバイトクラスのメモリのニーズが増えてきたモバイル機器市場を勝機と捉えているようだ。

ザイリンクスは2015年5月29日、2017年にTSMCの7nmプロセス技術を使ったFPGA製品を投入すると発表した。

日本ナショナルインスツルメンツは、無線テスト専用計測器と同等の使い勝手を備えたモジュール式計測器ベースのワイヤレステスター「Wireless Test System」を国内で初めて公開した。

基地局やスマートフォンで確固たる地位を築いたHuawei。同社のモバイル戦略は新たなフェーズに入っている。次のフェーズでは、限られたメンバー企業だけが参加できる“円卓会議”のようなグループ関係を構築し、相互に技術貢献を図るという。同社のマーケティング担当者は、「まずはGoogleとの提携を目指す」と言い切った。

Cypress Semiconductor（サイプレス・セミコンダクタ）が、新たな買収案件に乗り出したようだ。メモリ技術などを手掛ける米国のISSI（Integrated Silicon Solution）である。

中国のスマートフォン市場で勢いを増しているXiaomi（シャオミ）が、プロセッサを自社で開発し、スマートフォンの差異化を図ろうとしている。そのため同社は、中国のLSIチップメーカーであるLeadcore Technologyと提携して、とりわけ特許ポートフォリオの強化に努めたい考えだ。

Infineon Technologies（インフィニオン）はこれまで海外を中心に展開してきた、産業用途向けマイコンを日本国内で本格展開すると発表した。EtherCATコントローラ搭載マイコンなどを軸に、海外市場と同様のシェアを日本国内でも狙う。

シャープの2014年度連結決算が2223億円の赤字に。経営再建策として新たな中期経営計画を発表した。

140億米ドル（約1兆7000億円）を投じて、韓国のキョンギドに新工場を建設するSamsung Electronics（サムスン電子）。新工場では、10nm FinFETプロセスを適用したチップを製造すると見られている。

ルネサス エレクトロニクスの会長兼CEOを2015年6月に退任することを表明している作田久男氏。2014年度決算説明会席上で、ルネサス再建の陣頭指揮を採った過去2年間を振り返った。

ルネサス エレクトロニクスは2015年5月12日、2015年3月期（2014年度）業績を発表し、最終黒字824億円を計上したと発表した。2010年4月の発足以来初の通期最終黒字を達成した。

NXP SemiconductorsによるFreescale Semiconductor買収のニュースは、半導体業界で大きな話題となった。現在両社は、合併に向けて着々と準備を進めているという。FreescaleのCEOであるGregg Lowe氏に、NXPとの合併について詳細を尋ねた。

NXP SemiconductorsとQualcommが、Androidスマートフォン向けのモバイル決済システムを容易に搭載できるチップ開発で協業する。NXPのCEOは、「Apple Pay」は特に中国に大きな影響を及ぼし、Androidスマートフォンメーカーも同様のモバイル決済システムを搭載せざるを得なくなる、と予測している。

マイクロチップ・テクノロジーは2015年5月7日（米国時間）、マイクレルを買収することで合意した。

Qualcommの勢いに陰りが見え始めている。モバイル機器向けSoC（System on Chip）で上昇気流に乗り、成長が続いている同社だが、スマートフォンという1つの市場への依存度が大き過ぎることが、問題の種となっているようだ。

東京エレクトロン（TEL）とアプライドマテリアルズ（AMAT）は2015年4月27日、両社で合意していた経営統合を中止すると発表した。

NECは、2020年ごろのネットワークに対するビジョン「Network 2020」を策定し、同ビジョンに沿った技術/サービスの開発を進めていく方針。同ビジョンには、5G（第5世代移動通信）サービスの実用化を盛り込み、5G実現に向けた技術開発を進めるとしている。

ファウンドリ市場で圧倒的優位に立っているTSMCだが、その地位を揺るがしかねない“懸念事項”が少しずつ表面化し始めている。14nm FinFETを早々に製造したSamsung Electronics（サムスン電子）の存在や、スマートフォン市場の鈍化などが、その筆頭として挙げられる。

ソシオネクストは、製造委託先でのSoC製造の歩留り向上を図るなどの目的で、イスラエル企業から半導体製造向けのテストデータ解析システムのライセンスを取得した。

SMKは2015年7月に、フィリピンで新工場を稼働させると発表した。需要が拡大するリモコンの製造を実施する。

TSMCは、2015年の設備投資額を10億米ドル削減すると発表した。資本効率を上げて16nmプロセスへの移行を急ぐ。20nmチップの生産量を減らして、16nmチップの生産量を増加する計画だ。また、7nmのリスク生産は、2017年前半に予定されている。

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、ソフトウェアベンダーや開発ツールベンダーといったパートナー企業との協業を一段と強化する。同社の半導体製品を活用して、システム機器メーカーなどが、より簡単かつ迅速に新製品を開発し、タイムリーに市場に投入できるよう、より完成度の高いソリューションを提供していく。

2015年3月、IntelがAlteraに買収を持ちかけていると、複数の米メディアが報じた。実現すれば、Intelにとって過去最大規模の買収となる取引とされていたが、買収額の面で折り合いがつかず、交渉は決裂したようだ。

三重富士通セミコンダクターは2015年4月、米SuVoltaから低消費電力CMOS技術に関する知的財産権を取得したと発表した。従来、SuVoltaからライセンス供与を受けて55nmプロセスに適用してきた同技術を、40nmプロセスなどへと展開していく。

Appleは積極的に買収戦略を展開している。2014年5月、CEOのTim Cook氏は、その時点までの18カ月間で24社を買収したことを明らかにした。今回は、Appleが2014年と2015年に行った買収案件の中から10件を紹介し、それぞれの狙いについて考察してみる。

ソニーは2015年4月7日、2015年度に約450億円を投資し、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強を行うと発表した。同社は同年2月にも約1050億円規模のイメージセンサー能力増強投資を発表していた。

QLogicは、ストレージ機器でのフラッシュメモリ採用の流れを受け、FCアダプター市場でのシェアを拡大するとともに、2014年にBroadcomから買収した転送速度10Gビットを超える高速イーサネットアダプター/コントローラLSI事業の強化を図っている。

Intelがスマートグラス向けのディスプレイ技術やプロジェクション技術を手掛けるスイスのベンチャー企業2社を買収していた。ウェアラブル端末市場での存在感を強めるべく、着々と戦略を進めているようだ。

富士通研究所は、研究開発戦略説明会を開催した。「ハイパーコネクテッドクラウド」を支えるコア技術の開発を加速するため、新たに「システム技術研究所」や「知識情報処理研究所」、「応用研究センター」を設置した。

ルネサス エレクトロニクスは2015年4月1日、同年6月に会長兼CEOの作田久男氏が退任すると発表した。後任には、元日本オラクル社長の遠藤隆雄氏が就任する。

アンリツとテレダイン・レクロイ・ジャパンは2015年3月31日、光通信用計測器の販売で協業すると発表した。

IntelがAlteraに買収を持ちかけている――。複数のメディアがこのように報じたが、業界アナリストらは、この報道に対して冷静な見方をしているようだ。PC市場に比べてFPGA市場は規模が小さく、予想される買収金額の割に、売上高は少ないのではないか、と指摘する声もある。

ARMとSpansionは2015年3月26日、横浜市で報道機関向けの説明会を開催し、自動車用エレクトロニクスと車載用マイコンの動向を解説した。

WIPO（世界知的所有権機関）が2014年の特許出願件数ランキングを発表した。それによると、中国のHuawei Technologiesが首位を獲得した。日本メーカーは、パナソニックが第3位に入っている。国別のランキングでは、米国が1位、日本が2位だった。

パナソニックは、2018年度に売上高10兆円の達成に向けて、その道筋を明確にするとともに、通常の投資とは別にM＆Aを含め4年間で1兆円規模の戦略投資を実行する考えだ。

東芝は2015年3月26日、「BiCS」と呼ぶ3次元積層構造を用いたNAND型フラッシュメモリ（以下、3D NAND）を開発し、同日サンプル出荷を開始したと発表した。

東芝は2015年3月23日、ディスクリート半導体の主力製造拠点である加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）に、新たな技術棟を建設すると発表した。

2015年第1四半期の売上高見通しを下方修正したIntel。PC市場の低迷による不調は続いているようだ。だが一部で、IntelのLTEモデムが次期「iPhone」に搭載されるとの報道があり、これが実現すればIntelにとって大きな救いとなる可能性がある。

Cypress Semiconductor（サイプレス）は、指紋認証用デバイス市場に参入する。指紋パターンの認識/照合技術を持つ企業と協業を行い、指紋リーダーICをこのほど開発し、2015年4〜6月から量産出荷を行う方針だ。

2015年3月12日（米国時間）に経営統合の完了を発表したCypress SemiconductorとSpansionが、1600人の人員削減を行うと報じられた。

Cypress SemiconductorとSpansionは2015年3月12日（米国時間）、両社の経営統合が完了したと発表した。

ロームは、マレーシアの製造子会社であるローム・ワコー・エレクトロニクス・マレーシア（ROHM-WAKO ELECTRONICS（MALAYSIA）に、ダイオードの生産工場を新設する。完成は2016年8月。新棟の生産能力は、フル稼働時で月産16億個になるという。

パナソニックとインフィニオン テクノロジーズは、GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを共同開発することで合意したと発表した。

Cypress Semiconductor（以下、サイプレス）は2015年4〜6月に、プログラマブルクロックジェネレータ「CY27410」を量産出荷すると発表した。同社がクロック関連製品を投入するのは、約5年ぶり。

IBMが、機械学習によるデータ分析に強みを持つAlchemyAPIを買収したと発表した。これにより、IBMの人工知能（AI）「Watson」には、強力な画像分析の能力が加わるという。Watson関連の事業は、2018年には500億米ドル規模に成長する見込みだという。

NXPセミコンダクターズによるフリースケール・セミコンダクタの買収は、半導体業界から大きな注目を集めている。スペイン バルセロナで開催中の「Mobile World Congress （MWC） 2015」にて、NXPのCEOを務めるRick Clemmer氏に今回の買収について聞いた。

Appleと中国のスマートフォンメーカーを相手に苦戦を強いられているSamsung Electronics（サムスン電子）だが、「Galaxy S6」「Galaxy S6 edge」の投入で風向きが変わるかもしれない。

NXP Semiconductors（以下、NXP）は、QuinticからBluetooth Low Energy（BTLE）事業とウェアラブル機器事業の買収を完了した。今回の事業買収により、NXPは提供可能な無線通信システムの製品領域をさらに拡大することになる。

NXP Semiconductors（以下、NXP）がFreescale Semiconductor（以下、フリースケール）を買収することになった。買収後のNXPの売上高は1兆円を超える規模に達し、世界シェア7位、車載半導体では首位ルネサス エレクトロニクスに匹敵する売り上げ規模となる。

富士通とパナソニックは2015年3月2日、両社のシステムLSIの設計開発部門を統合し、新会社「ソシオネクスト」を発足させ、事業を開始したと発表した。

Spansion（スパンション）は2015年2月、車載用パワーマネジメントIC「S6BP401A」のサンプル出荷を開始したと発表した。同社アナログIC事業として初の車載向け製品で、6系統の電源を管理できるマルチチャンネル品となっている。

三菱電機は、研究開発成果披露会で17件の研究成果を紹介した。「企業の成長をけん引する事業のさらなる強化」に向けて、短期的な技術案件から長期的な研究案件まで、幅広いテーマで研究開発に取り組んでいる。

中国がQualcommに対し、独占禁止法に違反したとして罰金の支払いを命じた。同時に、Qualcommの特許使用料率も引き下げている。

無線モジュールを手掛けるTelit Wireless Solutions（以下、Telit）は、このほど主力のセルラーモジュールが日本国内の通信事業者認証を取得したことなどから、日本市場に本格参入した。国内外のベンダーが既に多く存在する日本のセルラーモジュール市場で、独自性を発揮して、2〜3年後に売上高20億円以上のビジネス獲得を狙う。

TSMCは、28nmプロセス技術などに関する機密情報をSamsung Electronics（サムスン電子）に漏洩（えい）した疑いで、TSMCの元研究開発員を提訴するという。

TSMCは、台湾国内の既存工場の増強策として、5000億ニュー台湾ドル（約160億米ドル）を追加投資する計画を明らかにした。

Wi-SUNアライアンス創設メンバーの1社であるアナログ・デバイセズは、Wi-SUN対応機器をより開発しやすい環境構築を目指し、無線モジュールメーカーなどとの連携強化を進めている。

東芝とSKハイニックスが、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術で共同開発を開始する。NILは、回路パターンが掘られた型（モールド）をシリコンウエハーに直接押し当てて転写するもので、より微細な加工ができると期待されている。今回の共同開発では、15nmプロセス以降の実現を目指すとしている。

ルネサス エレクトロニクスは2015年2月5日、2014年度（2015年3月期）の通期業績予想を発表し、2010年4月の発足以来初めて、通期最終黒字を計上する見通しであることを明らかにした。

ソニーは2015年2月、2015年度に約1050億円を投資して、2016年6月末までにイメージセンサーの生産能力を1.3倍以上増強すると発表した。同時にゲーム向けLSIの先端パッケージなどの開発/生産を行ってきた大分テクノロジーセンター（以下、大分テック）の事業を2016年3月末で終息させると明らかにした。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2015年1月29日、大阪市でプライベートイベント「Renesas DevCon JAPAN in OSAKA」を開催し、ユーザーら400人以上に、業績回復しつつある事業の状況と、新たな成長に向けた製品開発動向を説明した。

「iPhone 6」が好調で、四半期の売上高が過去最高となったApple。業績発表の場でCEOのTim Cook氏は、「Apple Watch」の発売が2015年4月になると言及している。

スマートフォンの成功で上昇気流に乗っているXiaomi（シャオミ）。次はモノのインターネット（IoT）分野を狙うとの見方が濃厚だ。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2015年1月28日、2014年10月29日に公表していた2014年度（2015年3月期）第3四半期（2014年4〜12月）連結業績予想を上方修正した。

ルネサス エレクトロニクスは2015年1月27日、同社LSI製品を核にした産業機器制御システムや産業ネットワークシステムの開発を目指して同年2月に立ち上げる「R-INコンソーシアム」への参加企業募集を開始したと発表した。

米Transphormと同社日本法人トランスフォーム・ジャパン、富士通セミコンダクター（以下、富士通セミコン）の3社は、富士通セミコングループの150mm（6インチ）ウエハー対応半導体工場で、窒化ガリウム（GaN）を用いたパワートランジスタの量産を開始したと発表した。

“宇宙船”と呼ばれているAppleの新社屋は、順調に建設が進んでいるようだ。建設現場をドローンで撮影した動画も存在する。

三菱電機は2015年4月に、シーケンサー（プログラマブルコントローラ）や表示器及び関連製品の開発/製造を、名古屋製作所に統合することを決めた。

TDKは、東京工業大学と磁性・磁石技術をベースとした先端技術の共同研究を進めていくために、組織的連携協定を結んだ。磁性・磁石技術応用の新たな可能性を追求していく。

堅調な伸びを見せているTSMCだが、アナリストらは、2015年は成長がやや鈍化すると予測している。スマートフォン市場の成長が緩やかになることに加え、Appleが次世代プロセッサ「A9（仮）」の製造をSamsungに戻すと可能性があるからだ。

インフィニオン テクノロジーズ（以下、インフィニオン）は、車載用パワー半導体事業に関して、新たなプロセス技術やパッケージを用いたMOSFETの概要、48V電源システムへの対応などについて、東京都内で記者説明会を開催した。

IFI Claims Patent Servicesの発表によると、2014年における米国特許の取得数ランキングで、Googleが初めてトップ10にランクインした。首位はIBM。トップ10内に日本企業は4社が入っている。

ウェアラブル機器に注力するIntel。同社は「2015 International CES」で、ボタンのサイズの超小型モジュール「Curie」をはじめ、3Dカメラセンサー「RealSense」を搭載したスマートジャケットなどを披露した。

ソニーは2015年1月6日、2015年から順次発売する液晶テレビ「ブラビア」に搭載するシステムLSIの開発をMediaTek（メディアテック）と協業で行っていると発表した。

Infineon Technologies（インフィニオンテクノロジーズ）とUMC（United Microelectronics Corporation）は、車載用途向けパワー半導体の製造委託で合意した。インフィニオンの車載用途向け130nmプロセス技術「SPT9」を用いて設計されたパワー半導体を、UMCの300mmウエハーファブで2018年前半より量産を開始する。

一時、業績が悪化したものの、回復基調にあるトレックス・セミコンダクター。特に欧州での売り上げが順調に伸びているという。その要因として、小型と低ノイズにこだわったコイル一体型の「micro DC/DCコンバータ」を、需要のあるメーターやインフラ系の分野で着実に販売できる体制を整えてきたことが挙げられる。

ルネサス エレクトロニクスは2014年12月24日、同年12月10〜19日の期間で募集していた早期退職優遇制度への応募者数が1725人だったと公表した。

Digi Internationalは、IoT/M2M向けの製品をハードウェアからクラウドサービス、スマートフォンなどのアプリまで、総合的なプラットフォームとして提供できることが強みだ。

IDTは2014年12月、2015年1月に開催される「2015 International CES」で紹介されるリモコン「Cube」に、無線給電ICが採用されたと発表した。

東芝は、NAND型フラッシュメモリの技術漏えいで、SKハイニックス（SK Hynix）を相手取り民事訴訟を起こしていた件について、両社が和解に至ったと発表した。

NECは、昼夜問わずフルハイビジョンで高感度撮影を行える旋回装置一体型カメラの販売を開始した。公共施設内や災害現場などにおける映像監視の用途に向ける。

ムーアの法則についての見解を数多く述べているBroadcomのCTO、Henry Samueli氏。微細化技術の今後や、IoT市場の動向、同社のベースバンド事業撤退などについて、話を聞いた。

中国企業への投資に力を入れるQualcomm（クアルコム）。だが、一筋縄ではいかないようだ。中国は、国をあげて半導体業界を活性化させようとしていることもあり、Qualcommの投資額が微々たるものとみられている可能性もある。

Makers（メイカーズ）を支援するプロジェクト「がじぇっとるねさす（通称：がじぇるね）」を積極的に進めるルネサス エレクトロニクス。Makersが同社の手軽な電子工作ボードを使って開発した作品を発表するイベント「ルネサスナイト6」では、次世代の多機能ペンライト、メッセージを送れるLED懐中電灯、子どもでも“なんちゃってドライビング”が楽しめるシステムなど、オリジナリティにあふれる作品が続々登場した。

2015年前半に経営統合することで合意しているCypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）とSpansion（スパンション）の両社が2014年12月12日、日本のメディア向け会見を開いた。

積極的にM＆Aを行う日本のファブレス半導体企業メガチップス。その背景には、チップ設計から製造、組み立て、品質管理までフルカバーの“ターンキーサービス”を提供したいという考えがあるからだ。

Googleは、モジュール式の自作スマートフォン「Project Ara」の基板の一部を、Google＋で公開した。開発者向けイベント「The Project Ara Module Developers Conference」で発表される第2世代のプロトタイプ「Spiral 2」のもの。

ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2014年12月9日、記者説明会を都内で開催し、「IDM（垂直統合型）の半導体メーカーとして現状世界13位のポジションを、トップ10入りさせることが中期的なゴール」（同社）とし、事業規模拡大に向けた事業戦略を明らかにした。

世界のファブレスチップメーカーのトップ25に入る、唯一の日本メーカーがメガチップスだ。同社は決断力と実行力に優れ、積極的にM＆Aも行っている。知る人ぞ知る、隠れた優良企業であるといえるだろう。

現在、中国のスマートフォン/タブレット市場の競争が激化していることから、今後モバイル機器向けGPUおよびグラフィックスコア市場にも、さまざまな変化が起こっていくとみられる。

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの社長に就任したKenric P. Miller氏が2014年12月4日、都内で会見した。

富士通セミコンダクターは2014年12月1日、三重工場と会津地区工場を複数のファウンドリ専業会社として分社し、それぞれ事業を開始したと発表した。

Xiaomi（シャオミ、小米）は、当然ながら最初から順風満帆だったわけではない。新興企業ならではの苦労があった。当時は無名だったために、サプライヤの確保がうまくいかず、ディスプレイの供給ではシャープともめたこともあった。だが、Xiaomiの目指すものはあくまでハイエンドスマートフォンであるため、部品の妥協はしなかった。

Fujisawaサスティナブル・スマートタウン（以下、Fujisawa SST）の中核施設となる「Fujisawa SST SQUARE」がグランドオープンした。代表幹事を務めるパナソニックは、Fujisawa SSTを「成長戦略のフィールド」と位置付ける。今後は「Fujisawaモデル」として、この取り組みを全世界に水平展開していく予定である。

QualcommがARMサーバ市場へ参入するという。64ビットアーキテクチャである「ARMv8」と互換性のあるコアを採用したプロセッサを近々発表するとしている。

Intelはモバイル向けチップ事業に、2015年も注力する。同事業はPC向けチップ事業に統合されたばかりだが、Intelのモバイル分野に対する熱意は変わらないようだ。

モバイル向けチップ事業で苦戦するIntelは、同事業をPC向けチップ事業に統合する。

今やサムスン、Appleに次ぐ世界第3位のスマートフォンメーカーとなった中国のXiaomi。だが2014年初頭は、世界的にはほとんど騒がれていなかった。Xiaomiの生い立ちを、7人の経営者のバックグランドとともに紹介する。

TSMCが16nmプロセスを適用したFinFETのリスク生産を開始した。開発スケジュールは予定よりも早く進んでいるようだ。今後は、AppleやQualcommなどが、新しい世代のFinFETの製造を、TSMCとSamsung Electronicsのどちらにどの程度発注していくのかが注目される。

Integrated Device Technology（IDT）は、2014年より新たな成長戦略に取り組んでいる。通信インフラや高性能コンピュータおよびパワーマネジメントを主なターゲット分野に掲げ、Rapid IOやRF、メモリインタフェース、ワイヤレス給電などに向けたユニークなIC事業に注力していく。

太陽誘電は2014年11月14日、エルナーと資本業務提携を結んだと発表した。太陽誘電はエルナーの発行済み株式26.5％を取得し、主に車載、産業機器向けコンデンサ分野で業務提携を行う。

Spansion（スパンション）は2014年11月13日、ARMのプロセッサコアIP「ARM Cortex-M7」のライセンスを取得したと発表した。同社は今後、同プロセッサコアを搭載したマイコン製品を開発、製品化する。

Texas Instruments（テキサス・インスツルメンツ）は2014年11月5日、中国・四川省の成都に300mmウエハー対応のパンプ形成工場を開く計画を発表した。

NECは、工業製品や部品の固体を識別できる「物体指紋認証技術」を開発した。スマートフォンなどに内蔵されたカメラで個体を撮影し、事前に登録した紋様の画像データと照合することで、製品個体の識別を高速、高精度に行える。

Microchip Technology（マイクロチップ・テクノロジー）は、2014年7〜9月期における売上高の減少要因について、中国経済の鈍化を挙げた。同社は2014年10月に売上高予測を下方修正していて、その影響を受け、複数の半導体チップメーカーの株価が下がっている。

ロームは2014年11月、LSIの後工程製造を行う新棟をタイに建設すると発表した。2014年12月に着工し、2015年12月の完工を目指す。新棟の完成により、同社のLSI後工程の生産能力は約1.4倍になるという。

フリースケール・セミコンダクタ（Freescale Semiconductor）は2014年11月5日、日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの新社長にKenric P. Miller（ケンリック・ミラー）氏を任命したと発表した。

スマートフォンメーカーとして、Samsung Electronics（サムスン電子）、Appleに次ぐ第3位の位置に付いたXiaomi（シャオミ）。世界の大手メーカーで経験を積んだエンジニアたちが集結して立ち上げた中国企業は、先進国におけるスマートフォン市場の成熟に伴い、成長の一途にある。

Agilent Technologiesは2014年11月3日（米国時間）、電子計測事業子会社であるKeysight Technologiesの会社分割が完了したと発表した。

パナソニックは2014年10月31日、2014年度（2015年3月期）の業績見通しを上方修正し、中期計画で2015年達成を目指していた営業利益3500億円を、1年前倒して今年度に達成する見通しとなったと公表した。2015年度からは「成長に向けた戦略投資を行う」（社長 津賀一宏氏）と構造改革から成長戦略へ軸足を移すことを明言した。

シナプティクスは、タッチスクリーンコントロールICや指紋センサーIC、中小型LCDドライバICなどの製品群で市場をリードしていくとともに、ヒューマンインタフェースの革命に向けて、「スマートディスプレイ」を実現するための技術基盤を提供していく。

ルネサス エレクトロニクスは2014年10月29日、2015年3月期第2四半期（2014年7〜9月）業績とともに、1800人規模の希望退職を募るリストラ策を発表した。収益改善を進める同社は、今後も生産拠点の売却などのリストラ策を模索し、一段の固定費削減を図る構えだ。

ルネサス エレクトロニクスは2014年10月29日、国内子会社を含む35歳以上の従業員ら1万4000人以上を対象にした早期退職優遇制度を実施すると発表した。退職日は2015年1月31日で、募集人員は1800人程度としている。

テキサス・インスツルメンツ（TI）は、産業システム向け半導体事業に対する取り組みを強化する。アナログICと組み込みプロセッシング製品を中心に、高いエネルギー効率や新機能を実現していくための半導体製品と、開発期間の短縮を可能とするリファレンスデザインの提供に力を入れる。

「iPhone」の好調な売り上げにより、Apple（アップル）の2014会計年度第4四半期（2014年7〜9月期）は増収増益となった。7〜9月期の売上高、利益としては過去最高を記録している。AppleのTim Cook氏は次の四半期についても自信を示していて、あるアナリストは、Appleの自信はエレクトロニクス業界にプラスに作用するとみている。

インフィニオン テクノロジーズ（Infineon Technologies）は、“クリーン”“セーフティ”“スマート”の3つをターゲットにし、世界車載半導体市場で世界トップを目指す。これまで、地元欧州などと比べ、比較的低シェアで推移してきた日本市場でも急速にシェアを拡大させており、世界車載半導体首位をいくルネサスを世界規模で追う構えだ。

村田製作所と横河電機は2014年10月22日、プラントで使用される無線フィールド機器に搭載する通信モジュールに関して提携したと発表した。

AMDは、構造改革の一環として全従業員の7％に当たる700人を一時解雇する。

TSMCは、16nm FinFETプロセスチップの実用化に向け、2015年の設備投資を100億米ドル以上に増額する予定だという。2016年には10nmプロセスの実用化も予定している。

テキサス・インスツルメンツ（TI）は、2014年第3四半期（7〜9月）の業績を発表した。売上高は35億100万米ドルとなり、前年同期に比べて8％増加した。2014年第4四半期は、売上高で31億3000万〜33億9000万米ドルを見込む。

住友金属鉱山は2014年10月20日、二次電池用正極材料であるニッケル酸リチウムの生産設備の増強投資を行うと発表した。総額約150億円を投資し、ニッケル酸リチウムの生産能力を現行の月産850トン体制から月産1850トン体制へ増強する。

IBMが、GLOBALFOUNDRIES（グローバルファウンドリーズ/GF）に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。

ピーバンドットコムは、ユーザーがインターネットを利用して筐体やパーツの製造をワンストップで発注できる新サービスを開始した。筐体や部品の製造について、3D CADで設計したデータをピーバンドットコムに送信して製造を発注すれば、試作レベルから1万個レベルの量産規模まで注文に応じる。

台湾のインダクタ専業メーカーChilisin Electronics（チリシン エレクトロニクス/奇力新）は、車載機器、産業機器向け製品の強化を展開し、全売上高に占める日本売上高を20％へと引き上げると明らかにした。

ザイリンクスは2014年10月、2015会計年度第2四半期（2014年7〜9月）業績を発表した。営業利益率は33％となり前年同期に比べ5ポイント上昇した。さらに、2015会計年度は28nm製品の売上高として、60％増の約6億米ドルを見込む。

アルテラは、車載用ICの品質規格「AEC-Q100」に準拠した高集積型電源IC「Power SoC」を発表した。同社のFPGA製品と組み合わせて、車載インフォテインメント機器や先進運転支援システム（ADAS）、EVのパワートレインなど、車載電子機器用途に提案していく。

HPが、HPとHP Enterpriseの2社に分社すると発表した。HPはPCやプリンタを、HP Enterpriseはサーバやクラウド、ストレージといった事業を担当する。さらに、リストラに伴い従業員5000人の追加解雇も発表した。

新日本無線とデンソーは2014年10月、SiC（炭化ケイ素）を用いたオーディオ用半導体デバイスの共同開発を行うことで合意し、既にプロトタイプを製作したと発表した。両社は、今後評価を進めるなどしオーディオ用SiC-MOSFETを2015年後半にも量産する計画。

Intelの2014年第3四半期（7〜9月期）における売上高は、過去最高となる147億米ドルを達成した。Microchip Technologyが半導体業界の低迷を指摘していたが、こうした懸念を払拭（ふっしょく）する結果となった。

ラティスセミコンダクター（Lattice Semiconductor）は、東京都内で記者説明会を開催し、ウェアラブル機器に向けた取り組みなどについて語った。シチズン時計の新型腕時計に同社のFPGAが採用されるなど、日本での事業にも弾みをつける。

TSMCとARMは2014年10月2日、TSMCの10nm FinFETプロセス技術向けに最適化したプロセッサコアIP「ARMv8-AプロセッサIP」を実現するため、複数年にわたる契約を締結したと発表した。

シャープは、友達のように愛着が感じられ、人に寄り添うモバイル端末を実現するための新機能「emopa（エモパー）」を開発し、まずは2014年度冬に発売するスマートフォンAQUOSの主力モデルに搭載すると発表した。

GMは、2017年モデルの「キャデラック」に、車両間通信（V2V）を搭載する予定だ。V2V向けのモジュールには、Cohda Wirelessのソフトウェアと、NXP SemiconductorsのIEEE 802.11p対応無線チップセットが搭載されている。

Intelは、中国Tsinghua UniGroupに15億米ドルを投じることを明らかにした。何としても自国の半導体産業を発展させたい中国と、中国でモバイル機器関連のビジネスを拡大したいIntelの思惑が合致したのである。

オン・セミコンダクターは、GaN（窒化ガリウム）ベースの電力システム向けソリューションの提供に関してTransphormと業務提携した。両社は、産業機器やコンピュータ/テレコム機器の小型電源/アダプタ向けパワーデバイス/モジュールを共同開発していく計画である。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、日本デザインセンターにおいて、これまでの民生電子機器向けに加えて、産業機器や自動車向けのセンサーやアクチュエータ関連のASSP/ASIC開発に注力する。また、ローパワー技術やデータコンバータ/アンプの技術開発を加速していくために、必要となるエンジニアを増強していく。

HGSTは、データセンター向けストレージ装置事業において、フラッシュベースのストレージ装置や、アクティブアーカイブに向けたストレージ技術基盤などを新たに提案する。これらの製品で、アクセススピードの高速化や増大する記憶容量、記憶容量当たりのコスト低減といった要求に応えていく。

東芝は2014年9月18日、PC事業の安定的黒字化に向けた施策を発表し、消費者向けのB2Cビジネスを大幅に縮小させ、企業用のB2Bビジネスを拡大させるための構造転換を行うと明らかにした。なお、業績見通しについては、NAND型フラッシュメモリ事業や電力・社会インフラ事業が好調なため、期初予想を据え置いている。

ニュアンス コミュニケーションズ（Nuance Communications/以下、ニュアンス）は、音声認識や音声合成の技術をベースに、さまざまな用途向けの音声インタフェースを提供している。車載システムやテレビ用途に加えて、新たにPCや携帯電話機/スマートフォン、ウェアラブル/ヘルスケア機器などにも、その用途を拡大していく。

富士通セミコンダクターは2014年9月17日、ドイツのLeica Camera（ライカ）と共同で次世代ハイエンドカメラ向け画像処理システム「MAESTRO II」を開発したと発表した。

パナソニックシステムネットワークは、防災情報連携プッシュ型パーソナルサイネージシステムを発表した。防災・災害情報から生活情報まで、家庭に設置されたテレビにプッシュ型で情報を表示させることが可能なシステムである。

東芝は2014年9月9日、NAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場（三重県四日市市）の第5製造棟の第2期分完成を発表するとともに、3次元セル構造のNANDメモリ「3D NAND」の専用製造設備を導入する予定の新製造棟（新・第2製造棟）の起工式を行った。

Appleの「iPhone」や「iPad」の部品を製造する中国の下請け工場Catcher Technologyに、労働者の健康や安全に関わる重大な基準違反があることが明らかになった。Appleはこの報告を受けて、即座に調査チームを同工場に派遣したという。

Intelの開発者向け会議「Intel Developer Forum 2014（IDF 2014）」が、間もなく開催される。低消費電力の64ビットプロセッサ「Quark」や14nmプロセスを用いた「Core M（Broadwell）」などを中心に、同社の最先端技術が発表される見込みだ。14nmプロセス技術の進捗（しんちょく）にも大きな関心が寄せられるだろう。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、「一歩先の世界へ〜Keeps you ahead of the challenges〜」をテーマにしたプライベート展「Renesas DevCon Japan 2014」を開催した。同社幹部による基調講演や多くのセミナー、製品展示などを通じて、「制御とITの融合技術を推進」することで実現可能となる「一歩先の世界」を提案した。

ルネサス エレクトロニクスは、産業用イーサネットに対応する機器の開発を支援する目的で「R-IN（Renesas’s Platform for Industry）コンソーシアム」を設立することを明らかにした。2015年4月より活動を始める。

東芝は、イメージセンサー事業において、スマートフォン向けに加えて、車載用途や医療用途に向けたイメージセンサーの開発と拡販を積極的に展開する。

富士通セミコンダクターは2014年8月29日、新設予定の三重工場（三重県桑名市）を運営するファウンドリ会社に台湾のUMCが100億円を出資することで基本合意した。同時に、UMCの40nm LP（Low Power）プロセス技術を富士通セミコンにライセンス供与し、同工場に40nmプロセス製造能力を構築することでも基本合意した。

サムスン電子は2014年8月、ドイツ・ベルリンで2014年9月5日（現地時間）に開催される国際コンシューマ・エレクトロニクス展「IFA2014」で、「サムスン スマートホーム」とプレミアム家電の新製品を初公開する。

Appleが大型「iPad」を2015年に投入するとみられている。同社はタブレット端末市場に関しては比較的楽観視しているようだが、それでもファブレットの登場で小型タブレット端末の成長が鈍化しているとは感じているようだ。

Infineon Technologies（インフィニオン テクノロジーズ）は東京都内で記者発表会を開催し、IR（インターナショナル・レクティファイアー）を30億米ドルで買収する件について説明した。Si/GaN/SiCパワー半導体をはじめ、製品群の拡充や製造拠点の最適化などによる利益率の改善で、2017年会計年度には利益率15％を目指す。

Fairchild Semiconductor（フェアチャイルドセミコンダクター）は、製造工場の一部を閉鎖すると発表した。5インチウエハーでの製造ラインを廃止し、6インチウエハーでの製造ラインも縮小する。

ルネサス エレクトロニクスは2014年8月27日、同年9月30日を退職日とする設計開発部門再編に伴う早期退職優遇制度への応募数は361人だったと公表した。当初、800人程度の応募を想定していた。

東芝は2014年8月、ディスクリート半導体事業における製品戦略を発表し、次世代パワー半導体として、SiC（炭化ケイ素）デバイスとGaN（窒化ガリウム）デバイスの双方でビジネス展開していくなどの方針を示した。

東芝は2014年8月、ストレージ製品戦略を発表し、SASインタフェースを持つ業務用SSD市場で2016年に市場シェア30％以上を目指すとの方針を明かした。

インターナショナル・レクティファイアー（IR）が、2014年度第4四半期（4〜6月期）の業績を発表した。売上高は前四半期比で10.5％増、前年同期比でも7.6％の増加となった。IRは、Infineon Technologiesによる買収を発表したばかりである。この取引を見込んで、今後の業績の見通しは発表していない。

中国ではタブレット端末市場の成長が鈍化し始めている。中国のタブレット端末向けIC市場でIntelとMediaTekがシェアを伸ばす中、Actions Semiconductorは64ビットCPUを武器に、同市場で生き残りをかけようとしている。

エルナーは、車両の衝突防止用ミリ波レーダー向け高周波ハイブリッド配線板を、マルチと共同開発していくことで基本合意した。今回の合意により、高周波ハイブリッド基板の早期実用化を目指す。

ロチェスターエレクトロニクスは、インテルのIoT製品グループより、PCI-to-PCIブリッジICなど500万個以上の製品移管を受けた。

NDIVIAが2015年度第2四半期の決算を発表した。モバイル向けプロセッサ「Tegra」やデータセンター向けGPU「NVIDIA GRID」、ゲーム機向けGPU「GeForce」の需要が堅調で、特にTegraの売上高は前年同期比で約2.6倍となり、大きく成長した。

デンソーは、車載用半導体回路の設計拠点として、東京・品川に東京事務所を開所した。当初は10人体制でスタートするが、2015年7月には約30人規模に、2020年には約100人規模としたい考えである。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2014年8月6日、2014年度（2015年3月期）第1四半期決算説明会を開催し、これまでの構造改革策の進捗（しんちょく）を説明するとともに、今後の利益成長に向けた経営方針説明を行った。その中で、2013年度売上高のうち約25％を占める低採算の非注力領域事業/製品を2018年度頃までに終息させ、2016年度下期に売上総利益率（粗利率）を45％まで高める方針を示した。

ルネサス エレクトロニクスは2014年8月6日、2015年3月期第1四半期（4〜6月）業績を発表した。堅調な需要が続いた自動車向けや汎用品の売り上げ増が貢献し売上高、営業利益ともに増え、前期比、前年同期比いずれも増収増益となった。

Freescale Semiconductor（フリースケール・セミコンダクタ）が2014年第2四半期の決算を発表した。前期比、前年比ともに増収増益となっている。特に中国の車載市場において存在感を高めているようだ。

東芝は、2014年度第1四半期（4〜6月）決算を発表した。電力・社会インフラ部門、コミュニティ・ソリューション部門などが好調に推移したこともあり、第1四半期としては2年連続の増収増益となった。映像事業は安定した黒字経営に向けて構造改革を継続する。

2014年8月1日、アジレント・テクノロジー（以下、アジレント）の電子計測部門がアジレントから分割され、電子計測専門会社「キーサイト・テクノロジー」（Keysight Technologies/以下、キーサイト）としてスタートを切った。「電子計測専業となることで、これまで以上に研究開発投資が行えるようになる。ぜひ、キーサイトに期待してほしい」というキーサイト・テクノロジー日本法人 社長の梅島正明氏に今後の事業展望などについて聞いた。

富士通は2014年7月31日、300mmウエハーラインを持つ三重工場を含む全ての工場を半導体事業を行う子会社富士通セミコンダクターから独立させ、ファウンドリ事業会社とすることなどを柱にした半導体事業の再編策を発表した。

富士通セミコンダクター（以下、富士通セミコン）とオン・セミコンダクター（以下オンセミ）は2014年7月31日、富士通セミコンがオンセミ製品を受託製造するファウンドリ契約を締結するとともに、富士通セミコンが新たに設立する会津若松地区8インチウエハー対応工場運営会社にオンセミが7億円出資することで合意したと発表した。

ソニー、パナソニック、ジャパンディスプレイ、産業革新機構が、有機ELディスプレイを開発する新会社「JOLED」を設立する。有機ELディスプレイ技術関連のリソースを一気に統合し、量産の加速と早期の事業化を目指す。

Apple製品の売り上げは中華圏で好調のようだ。幅広い価格帯のスマートフォンをそろえた結果、中国で過酷な競争に巻き込まれているサムスン電子とは対照的に、ハイエンドに絞っているAppleは、順調に「iPhone」や「iPad」の売上高を伸ばしているという。

2014年6月に、携帯電話機向けベースバンド事業から撤退することを発表したBroadcom。それに伴い、同社の全従業員の20％に当たる2500人を解雇する。

ソニーは、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強すべく、ソニーセミコンダクタ 長崎テクノロジーセンターと熊本テクノロジーセンターの製造設備に約350億円を投資する。イメージセンサーの総生産能力を約7万5000枚/月に増強する中長期的な施策の一環である。

デルタグループの会長を務めるYancey Hai氏や、日本法人の代表取締役を務める柯進興氏らが東京都内で記者会見し、グループとしての戦略や日本における事業展開などについて語った。

コントロン（Kontron AG）は2014年7月、日本国内での事業拡大を狙って、日本法人「コントロン・ジャパン」を設立した。同社では、日本法人の設置の他、中国などアジア各地での事業体制強化を図り、全社売上高に占める日本を含むアジア地域売上高比率を現状の5％から30％超へ早期の引き上げを狙う。

オン・セミコンダクターは2014年7月、日本国内で主に製品開発を行っている事業部門「システム・ソリューションズ・グループ」におけるスマートフォン向け半導体の製品戦略に関する会見を都内で開催した。

Gartnerは、2014年の世界半導体市場の成長率を5.4％増から6.7％増に上方修正した。特にDRAM市場の伸びが大きいようだ。

TSMCが、Apple向けにモバイルプロセッサの出荷を開始していたと米報道機関が報じている。Appleの次世代スマートフォン「iPhone 6」に搭載されるとみられている。

ルネサス エレクトロニクスと国内の関連子会社であるルネサスソリューションズ、ルネサス システムデザイン、ルネサス エンジニアリングサービスは、設計/開発に関連する機能を、2014年8月1日付で再編する。これに伴い、再編部門に従事する5900人を対象にした早期退職の募集も始める。募集人数は特に定めていないが「800人程度を想定している」（ルネサス）。

東京エレクトロンは、半導体製造装置の世界最大手であるApplied Materials（AMAT）との経営統合後の新社名を「Eteris（エタリス）」にすると発表した。

中国のファウンドリSMICとQualcomm（クアルコム）は、28nmプロセスのチップ製造で提携する。Qualcommのプロセッサ「Snapdragon」を製造する予定だ。今回の協業は両社にとってどのようなメリットがあるのだろうか。

Samsung Electronics（サムスン電子）が発表した最新のスマートウオッチは、TizenではなくAndroid Wearを搭載する。SamsungにとってTizenは製品の差異化を図るための重要なOSではあるものの、巨大なエコシステムを持つAndroidはSamsungにとっても魅力だったのではないだろうか。

タワージャズのブランド名で事業を展開するタワーセミコンダクターは2014年7月、京都・長岡京市にセールスとサポートの拠点となるオフィスを新たに開設した。

Googleは、「Google I/O 2014」でモジュール式スマートフォン「Project Ara」のプロトタイプを披露した。まだ課題はあるものの、Googleの開発チームはProject Araの可能性に自信を持っているようだ。さらに、将来的には3Dプリンタと導電性インクを使い、モジュールの一部を印刷することも検討しているという。

Googleの開発者向けカンファレンス「Google I/O 2014」では、「Android L」をはじめ、さまざまなアップデートが発表された。そこからは、Androidがスマートフォンだけではなく、TVやウェアラブル機器、自動車といった分野にまで確実に裾野を広げていることがうかがえる。

「IBMが半導体の製造工場を売却する可能性がある」。この報道は決して新しいものではない。HDDやノートPC、サーバなどハードウェア事業を縮小しているIBM。同社の半導体事業も大きな岐路に立たされている。

ドイツの半導体メーカーLFoundryの工場（LFoundry Rousset）を、ブラジルの半導体メーカーSix Semiconductoresが買収した。LFoundry Roussetの撤去費用と多くの従業員への失業手当の支払いには、2400万ユーロがかかるとされている。

Appleがウェアラブル機器市場に参入する気配が濃厚だ。早ければ秋にもスマートウオッチを発表するという見方もある。Appleは同市場では後発となるが、これまでの実績から市場を再定義するような製品を投入してくる可能性もある。

セイコーエプソン（以下、エプソン）は、ウェアラブル事業戦略について説明会を開催した。「センサー技術」や「マイクロディスプレイ技術」および「省エネルギ、小型化、高精度を実現する技術」をベースに、これらを融合したウェアラブル機器を開発していく。数年後には同事業で100億円の売り上げ規模を見込む。

独占禁止法に違反したとして、2009年に欧州委員会から14億3000万米ドルの制裁金を科せられたIntel。これを不服として控訴していたが、欧州裁判所は同社の訴えを退けた。

Marvell Technology Groupは、モノのインターネット（IoT）向けに、無線通信チップとマイコンを集積したSoC（System on Chip）を発表した。Appleが発表したばかりの「iOS 8」に搭載される新機能「HomeKit」もターゲットに入れている。

次期iOSとなる「iOS 8」には、スマートハウスを構築するための機能「HomeKit」が追加される。スマートハウスにはGoogleも乗り出しているが、Appleは、IoT（モノのインターネット）機器に「MFi」認証を与えることで、Android勢よりもスマートハウス向けネットワークを構築しやすい環境を整えようとしている。

米国でアップルの「Worldwide Developers Conference（WWDC）2014」が開催中だ。基調講演では、「iOS 8」と「OS X Yosemite（OS X 10.10）」が発表された。OS X Yosemiteでは、検索機能が強化されている。

富士通は、2016年度までの経営方針説明会を開催し、サーバ/SI事業での売り上げ拡大を狙う一方で、PC/携帯電話機事業は現状のビジネス規模を維持していく方針を示した。

インテルと中国 Rockchipが、インテルのタブレット端末向けSoC「SoFIA」を提供することで合意した。インテルの狙いは、Rockchipが持つ中国の顧客ネットワークだ。

ラムバスは、IoT（Internet of Things）時代に対応する事業戦略として、「特許から製品へ」の移行に取り組む。これまで注力してきた製品ごとの戦略から、「取得」、「保護」、「転送」の機能を実現するための製品やサービスの提供に注力していく。

マクニカと富士エレクトロニクスは2014年5月22日、共同持ち株会社による経営統合を目指すことで合意したと発表した。経営統合時期は2015年4月1日を予定している。

東芝は2014年5月22日、2014年度（2015年3月期）の経営方針説明会を開催し、2016年度までの事業別売上高目標などを明らかにした。その中で、半導体、HDDなどで構成する電子デバイス事業グループ売上高を、2013年度実績1兆6934億円から2016年度2兆2000億円まで引き上げるとした。

米国で開催されたエンジニア起業家向けの会議「TiEcon 2014」で、クアルコムの新CEOは同社がIoT（モノのインターネット）向けチップの開発に取り組んでいることを明らかにした。同氏はIoTのターゲットとして注目されているウェアラブル機器市場については「まだ黎明（れいめい）期」とし、セキュリティやプライバシーの問題を指摘している。

三菱電機は2014年5月19日、都内で経営戦略説明会を開催し、「パワーデバイス」「空調システム」「電力システム」などの8事業を強化し、2020年度（2021年3月期）までに売上高5兆円、営業利益率8％以上の達成を目指す新経営目標を打ち出した。

STマイクロエレクトロニクスとサムスン電子は2014年5月14日、28nmの製造プロセスルールによる完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ（FD-SOI）技術のマルチソース製造協力に関する包括的契約を締結したと発表した。

アップルが、ヘッドフォンやストリーミング事業を手掛けるBeats Electronicsを買収するとのうわさが流れている。アップルの狙いは、Beats Electronicsの音楽配信サービスだけでなく、ウェアラブル機器市場への本格参入とも読み取れる。

東芝が、四日市工場の第2棟の建て替えを発表した。3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3Dメモリ）の専用工程を行う補助棟として活用するためだ。2015年以降に3Dメモリ製造への切り替えを目指す。

NVIDIAの2015年第1四半期における業績は堅調だったようだ。「Kepler」の後継アーキテクチャとなる「Maxwell」を採用したGPU「GTX 750」や、モバイル向けプロセッサ「Tegra K1」への注目度が高く、Tegra K1は2014年内に本格的に量産がスタートする見込みだという。

J.P.モルガンのアナリストは、モバイル市場がインテルにとって採算性の悪い市場であることから、モバイル市場から撤退すべきだと主張している。しかし、インテルはLenovoやFoxconnなどのメーカーとの長期契約を武器に、モバイル市場で勝負を続けるとしている。

レノボ（Lenovo）は、ウェアラブル向け部門の改革を進めているという。同社のCTOは、「ウェアラブル機器の発展を期待するも、設計にさまざまな制限があり、“勝利の方程式”を導き出すのは難しい」と語る。

ルネサス エレクトロニクスは2013年度（2014年3月期）業績の発表に伴う会見を開催し、今後の事業構造改革に関して説明を行った。

東芝が2014年5月8日に発表した2013年度（2014年3月期）決算は、1年を通じて高水準の売上高、利益率を維持したメモリ事業が大きく貢献し好決算となった。ただ、2014年度に入り、メモリ需要が減少傾向にあり、利益率を維持するための生産調整を検討していることも明かした。

2014年5月2日に評決が下された、アップルとサムスン電子の特許裁判。陪審団は、両社とも特許を侵害しているという結論に至った。ただ、今回の訴訟によって、サムスンが大きな痛手を受けることもなければ、アップルの優位性が揺らぐこともないようだ。

アップルとサムスン電子の特許裁判では、大量の書類や電子メールが証拠として公開されている。その中から何度も裁判中に引用されたものをいくつか紹介する。

ザイリンクスは2014年3月期通期業績を公表し、28nmプロセス採用製品の売り上げ伸長などから過去最高売上高を記録したと明かした。

Appleは、2014年度（2014年9月期）第2四半期に記録的な業績を達成した。業績の向上に貢献したのは「iPhone 5s」「iPhone 5c」である。一方で、CEOのTim Cook氏は、「2008年から2012年の期間と同じスピードで成長するには、当社は新しい市場に参入する必要があるのかもしれない」との見解も示している。

パナソニックは2013年度の決算を発表した。売上高は7兆7365億円、営業利益は3051億円。純利益が1204億円と3年ぶりの黒字を達成した。中期計画の1年目に当たる2013年度の業績について、社長の津賀一宏氏は「想定以上の滑り出し」と評価している。

ARMの2014年Q1における決算は、同社にとっては期待通りではなかったようだ。税引き前利益は9710万ポンドで、前年同期比で9％増にとどまっている。ただしこれはスマートフォンメーカーの在庫調整によるもので、第3四半期にはロイヤリティ収入を期待できるとしている。

富士通とジャストシステムは、スマートフォンの文字入力機能を向上させる日本語入力システム「Super ATOK ULTIAS（スーパー エイトック ウルティアス）」を共同開発した。文字入力のストレスを軽減するさまざまな機能が盛り込まれている。最初に搭載される製品は、2014年夏以降に発売するスマートフォンとなる。

2014年第1四半期、好調なスタートを切ったTSMC。その勢いは第2四半期も衰えないようだ。同四半期の売上高は、前四半期に比べて20％以上増加するという。成長の要因となっているのはスマートフォンだ。特にハイエンド向けスマートフォンで、TSMCが製造したチップに対する需要が強いという。

インターシルは2013年に大幅な事業戦略の見直しを実施し、市場で強い競争力を発揮できる「パワーマネジメント分野」に傾注する戦略を打ち出し、相次いで独自性の強いパワーマネジメント製品を投入している。

ルネサス エレクトロニクスは2014年4月21日、海外売り上げ拡大施策の一環としてインドに販売会社を設立したと発表した。

サムスン電子（Samsung Electronics）とGLOBALFOUNDRIESは、同じ14nmプロセスを使用してチップを製造することで合意した。サムスンは2014年内に、GLOBALFOUNDRIESは2015年前半にも量産を開始する予定だとしている。

欲しい機能を組み合わせてカスタマイズできるとして、注目を集めるGoogleのモジュール式スマートフォン。米国で開発者会議が開かれ、MDK（Module Developer Kit）が公開された。参加者からは、同スマートフォンについて「興味深いが欠点も多い」との声も聞かれた。

富士通研究所は、研究開発戦略説明会を開催した。新事業創出や事業拡大に向けた先行研究では、「ユビキタス」や「ものづくり」など4つの領域で研究開発のロードマップを策定した。同時に2013年度の主な研究成果も公表し、「特定エリアに入ると、その場で人や機器がすぐにつながる基盤技術」などを初めて披露した。

アジレント・テクノロジーは2014年4月、日本国内での電子計測事業を承継する新会社のキーサイト・テクノロジーを設立し、2014年8月1日から事業を開始すると発表した。

Googleが無人航空機（ドローン）メーカーのTitan Aerospaceを買収した。TitanはFacebookが買収交渉をしていると報じられたメーカーでもある。新たなプラットフォームとして、ドローンへの関心が高まっている。

パナソニックと富士通は2014年4月15日、システムLSI事業の統合新会社を今秋に設立し新会社社長に元京セラ社長の西口泰夫氏の就任が内定したなどとする一部報道に対し、「当社が発表（公表）したものではありません」とのコメントを発表した。

現在行われているアップルとサムスン電子の特許裁判において、故スティーブ・ジョブズ氏のメールが公開された。本稿の2ページ目にその原文を掲載する。

アップルとサムスン電子の特許裁判で、アップルが約2週間にわたる尋問での証言を終えた。アップル側の証人として登場したChristopher Vellturo氏は、アップル側の損害賠償関連について鑑定人を務める人物である。

トレックス・セミコンダクターは2014年4月8日、株式上場に伴う会見を都内で開催し、高性能アナログ電源IC分野で先行する米国メーカーと競合しながら、中長期的に営業利益率25％以上という高い収益性を目指す方針を示した。

サイレックス・テクノロジーは、米国市場で実績を積んできた医療機器向け無線事業の国内展開を強化する方針。医療市場のニーズに対応した新たな組み込み無線モジュールなどを投入し、医療機器向けビジネス規模の倍増を狙う。

アップルとサムスン電子は、2回目となる特許裁判を行っている。裁判では両社の社内文書／内部報告書が提出された。そこでは、故スティーブ・ジョブズ（Steve Jobs）氏のメールの一部も公開されている。

インテルが、ウェアラブル機器やモノのインターネット（IoT）分野を本格的に強化している。2013年11月にIoT専門の事業部を設立。2014年3月には、腕時計型ウェアラブル機器を手掛ける米企業を買収した。

タワージャズは2014年4月1日、パナソニックとの合弁会社設立に伴い、従来の国内製造拠点だった西脇工場を閉鎖する方針を明らかにした。

村田製作所は2014年4月1日、社名ロゴマークを変更したと発表した。従来の赤地に白文字から、白地に赤文字へと一新した。

2014年の半導体設備投資は622億3000万米ドルと、過去最高になると予測されている。トップはサムスン電子とインテルで、ともに110億米ドルを超える。

パナソニックは2014年度（2015年3月期）以降の事業方針についての説明会を開催した。2014年度は、営業利益率5％以上を掲げる中期計画の達成に向けた構造改革の完遂と2018年度売上高10兆円達成に向けた成長戦略を仕込む1年と位置付け事業を行う方針を示した。

モノのインターネット（IoT）分野に向けて、マイクロソフトとインテルがパートナーシップを締結するとみられている。PC業界に長く君臨してきた“Wintel（Windows＋Intel）”で、急成長が期待されるIoT市場に攻勢をかけるのだろうか。

Maxim Integrated Productsは、半導体製品販売サポートの一部として提供するリファレンスデザインの開発強化を実施している。リファレンスデザインの開発専門チームを新設し、「完全で、競合他社よりも優れたリファレンスデザインの開発を加速させる」（同社）という。

ルネサス エレクトロニクスは、シンガポールの半導体後工程製造子会社の一部製造設備を、ジェイデバイスの子会社に売却し、シンガポール拠点での半導体生産を2015年10月〜2016年3月中に終了する方針を明らかにした。

Googleが発表したばかりのウェアラブル機器向けプラットフォーム「Android Wear」。LG Electronicsは、同プラットフォームを搭載したスマートウオッチ「LG G Watch」を発表した。市場への投入は2014年第2四半期になる見込みである。

ルネサス エレクトロニクスは2014年3月19日、子会社を含む生産部門の従業員（約1万人）を対象にした早期退職優遇制度に対し、696人の応募があったと発表した。

Googleが、ウェアラブル機器向けのAndroidプラットフォーム「Android Wear」を発表した。まずはスマートウオッチの開発をスタートさせる。ウェアラブル機器市場に意欲を見せてきたGoogleは、何とかAppleよりも先に同市場への参入を果たした。

ニュアンス コミュニケーションズ（以下、ニュアンス）は、車載分野に向けた事業戦略について記者説明会を開催した。コアとなる音声認識や音声合成の技術をベースに、アプリケーションや開発環境、サービスまでトータルで提供している。車載システムに最適化された音声インタフェースを採用することで、運転中であってもより安全に、さまざまな情報やサービスを受けることが可能となる。

新日本無線のマイク用MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）トランスデューサが、累計出荷数で1億個を超えた。同社は2013年3月より同製品の本格量産を始めており、わずか1年で大台に達した。2014年度には、さらに小型化を図り、感度を高めた第2世代のMEMSトランスデューサや、デジタル出力の増幅アンプなども商品化していく予定である。

各国の拠点で人員削減を行うとみられているIBMが、米国内で人員削減を開始した。正確な人数は明らかにはなっていないが、既に10州で人員削減が実施されたという。

京セラは2014年2月24日、水晶部品事業で製販一体の事業体制へと移行する内容の組織再編策を発表した。

アナログ・デバイセズは、今後5年間で年平均10％以上の売り上げ成長を目標に掲げた事業戦略を発表した。通信インフラ、オートモーティブなどを中心とした注力市場でのビジネス拡大を見込む。

ルネサス エレクトロニクスは2014年2月19日、生産部門を2つの子会社に集約する再編策と再編に伴う早期退職優遇制度実施を発表した。早期退職の対象者は生産部門再編の影響が及ぶ約1万人で、募集人員数は「定めていない」（ルネサス）とし無制限となっている。

インドのIBMは、13万人を超す従業員を抱えている。そのIBMインドで大規模な人員削減が始まっている。

Power Integrationsは、30年にわたり電力変換技術を手掛けている。同社の技術に目を付けたクアルコムは提携を申し入れ、クアルコムのUSB高速充電技術に対応する充電用ICが開発された。モバイル機器市場に注力してきたPower Integrationsにとって、スマートフォン市場での地位を向上させるきっかけとなりそうだ。

シレゴテクノロジーは2014年2月、30個の受動部品/ディスクリート半導体を1ICで置き換えることができるプログラマブルミックスドシグナルIC「GreenPAK3」を発表した。従来品と同等のサイズ、価格を実現しながら回路規模を拡大させた。

ルネサス エレクトロニクスは2014年3月期第3四半期（2013年10〜12月）、2010年4月の発足以来、初めて四半期ベースで最終黒字を達成した。CFOの柴田英利氏は、「これまでの構造改革が、一定の成果を上げている」とした。

ロチェスター エレクトロニクスは2014年2月から、ルネサス エレクトロニクスが生産終了に伴って保守供給を終了した製品を取り扱うと発表した。まず、アナログ/パワー半導体製品約1000種から扱いを始める。

パナソニックは、半導体事業部門を新設する子会社に集約する事業再編策と東南アジア地区の後工程拠点をシンガポール企業に売却することを発表した。

アプリックスは、Bluetooth Smart対応ビーコンモジュールを1個300円という低価格設定で展開している。Bluetoothによるビーコンは、アップルのiOS7が対応したことで新たなマーケティングツールとして注目を集めており、アプリックスでは、モジュールとともにセキュリティサービスなどを提供して拡大するビーコン関連需要の取り込みを図っていく。

ラティスセミコンダクターは、事業戦略説明会を開き、「われわれは、低消費電力、低コスト、小サイズのFPGAに注力する」（同社社長兼CEOを務めるDarin G.Billerbeck氏）との方針を示した。

UL Japanは2014年1月27日、2014年の事業戦略説明会を都内で開催し、「自動車」「化学分析」を重点事業領域に据えてビジネスを拡大させていく方針を示した。

エルピーダメモリ（以下、エルピーダ）は2014年1月23日、社名を「マイクロンメモリ ジャパン」に2014年2月28日から変更する予定と明らかにした。

新日本無線とユー・エム・シー・グループ・ジャパンは、アナログIC向けの製造プラットフォームを共同開発している。新日本無線はこの技術をもとに、オペアンプや電源ICなど50製品を製品化してきた。さらに車載機器や産業機器向けを中心に、30製品を新たに開発していることを明らかにした。会見ではこの成果の一例として、低ノイズと低パワーを両立させたCMOSオペアンプの開発を挙げた。

ルネサス エレクトロニクスは、マイコンなどの半導体製品の供給予定期間などの情報を公開する「長期製品供給プログラム」の提供を開始した。今後、自動車、産業機器用製品を中心に5000品種以上を対象製品として、情報開示を行う。

モバイル市場の拡大を受け、TSMCの業績が堅調に伸びている。2013年第4四半期の売上高は1458億ニュー台湾ドルで、前年同期比で10％増加した。ただし、2014年第1四半期については楽観視はしていないという。

インテルの日本法人は2014年1月17日、都内で2014年の事業方針などに関する会見を開き、IoT（モノのインターネット）をはじめとした組み込みシステム分野でのビジネス拡大を狙う姿勢を示した。

スパンションは、マイコン、アナログ半導体、フラッシュメモリという3つの主力製品分野ともに、自動車向け製品の強化を進めている。2014年1月15〜17日開催の「国際カーエレクトロニクス技術展」（東京ビッグサイト）でも、製品化前の参考出品も含めで各主力製品分野で新製品の提案を行った。

台湾のMediaTekが、モバイルプロセッサ市場で売上高を順調に伸ばしている。ただし、同社はアジア市場では強くても欧米市場のシェアは小さい。2014年は、64ビット対応のARMコアを採用したLTE向けSoCで、欧米市場にも攻勢をかけるという。

NECは3年ほど前から「組み込みソリューション事業」の展開を強化し、年率20％増のハイペースでビジネス規模を拡大してきた。急成長を遂げるNEC組み込みソリューションビジネスの概況や今後の展望について聞いた。

パナソニックは2013年12月20日、魚津工場（富山県魚津市）など半導体前工程製造を手掛ける3工場を2014年4月1日付で、タワーセミコンダクター社（ブランド名：タワージャズ）と合弁で設立する新会社へ移管すると発表した。

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、2013年のカーレース「SUPER GT（スーパーGT）」のGTレースカーを活用した次世代車載半導体開発の成果と、2014年のスーパーGTで実施する予定の新たな技術開発テーマを発表した。

間もなく幕を閉じようとしている2013年。国内半導体業界の2013年を振り返れば、やはり国内半導体メーカーの象徴といえるルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）の話題は欠かすことはできない。2010年4月の発足以来、“再建”の宿命を背負い続けるルネサスの2013年下半期（7〜12月）を振り返る。

Maxim Integrated Products（以下、マキシム）は、日本市場においてPLC（Programmable Logic Controller）向け電源ICの受注獲得に力を入れている。その1つが入力電圧4.5〜60Vで、出力電流が最大2.5Aの同期整流型DC-DCコンバータIC「MAX17503」である。電力効率が高く、発熱をほぼ半分に抑えたことで、電源回路部の小型化を可能とする。

マイクロソフトによるノキアの携帯事業の買収が、米連邦取引委員会（FTC）および欧州連合（EU）によって承認された。アナリストは、「マイクロソフトにとって、この買収は適切な選択だったのではないか」とみている。

アルテラは、電源ICメーカーを買収して自社製FPGAに最適な電源デバイスを自ら提供する新たな挑戦を行っている。2013年5月の買収から半年が経過した現在の電源ICビジネスの状況などを、電源ビジネスにおけるマーケティング担当者に聞いた。

CSRは、「GPS/室内ロケーション」や「ボイス＆ミュージック」、「Bluetooth Smart」など、5つの重点分野にフォーカスして事業を展開する。重点市場に対しては、同社が保有するICチップやソフトウェアの技術を組み合わせ、応用システムごとに機能を統合した「プラットフォーム」を提供している。

東レ・ダウコーニングは、ケイ素関連技術をベースとした「LED照明関連材料」や「パワー半導体用材料」、「建築用途材料」などに注力している。特に、パワー半導体向けでは、6インチ（直径150mm）SiCウエハーおよびエピタキシャルウエハーの出荷を2014年6月までに始めることを明らかにした。

2014年11月に、電子計測事業とライフサイエンス/化学分析事業とで会社分割することを決定したアジレント・テクノロジー。両事業共に2桁を超える営業利益率を確保しながら、なぜ、このタイミングで会社分割を行うのか。アジレント日本法人社長の梅島正明氏に会社分割の経営判断に至った理由、狙いなどを聞いた。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、本社オフィス内の「解析ラボ」をプレスに公開した。解析ラボにはX線顕微鏡や超音波検査装置、IRロックインサーモ装置などを設置しており、日本の自動車/電装品メーカーの要求に基づいて、同社製ICチップの不具合解析などを迅速に行っている。

インフィニオン テクノロジーズは2013年11月21日、都内で2013年度（2013年9月期）の業績に関する記者説明会を開催し、注力する「パワー半導体」「車載半導体」「セキュリティ」という3事業領域でシステム提案を強化し、2014年度（2014年9月期）以降も市場平均を上回る成長を持続させていく方針を示した。

Intelは、「International Supercomputing Conference（SC13）」において、次世代のプロセッサ「Xeon Phi」（コード名：Knights Landing）などのロードマップについて説明した。

モバイル機器向けの製品開発に力を入れているAMDが、2014年に出荷を開始する予定のプロセッサ2品種を発表した。CPUコア「Puma」を搭載し、Windows 8.1の新機能「InstantGo」をサポートする。

スパンションは2013年11月18日、都内で会見を開き、2013年8月に富士通から買収したマイコン/アナログ事業に関する事業方針の説明を行い、2015年に40nmプロセスを用いたフラッシュメモリ内蔵マイコンを投入する計画などを明かした。

アクセンチュアは、日本のハイテク企業がこれから3年間で、高い競争力を取り戻し、世界市場で勝ち抜いていける事業体質に変革していくための支援プランを発表した。着手して1年以内には改革推進のための原資（キャッシュ）を捻出できるようにする。これによって企業は収益力を回復し、その利益を成長領域へ再投資することで、3年後にはグローバル市場で競争力を高めていくシナリオである。

Cymbetが開発を手掛ける全固体リチウム二次電池は、5μAhや50μAhなど容量が小さいものだ。環境発電やモノのインターネット（IoT）の時代が本格的に訪れつつある今、同社の製品に対する潜在的なニーズは高い。

2007年に米国オクラホマ州で、トヨタ自動車の乗用車「カムリ」が急加速したことによる死亡事故が発生した。事故をめぐる訴訟において、原告側証人として事故原因の調査を行った組み込みソフトウェアの専門家は、裁判で「カムリのエンジン制御モジュール（ECM）のファームウェアに重大な欠陥が見つかった」と報告した。

サンディスクは、読み取り転送速度が最大160Mバイト/秒と高速で、記憶容量が256Gバイトのコンパクトフラッシュ（CF）カードを開発した。2013年12月より出荷を始める。フルHD（1920×1080画素）や4k（4096×2160画素）動画など、映像の高品質化が進む中で、メディアに要求される高いデータレートと大容量化に対応した。新製品の発売に合わせ、それ以外のCFカードについても転送速度の高速化を図った。

インテルがモノのインターネット（IoT）市場に向けて新しいグループを設立した。低電力の新プロセッサファミリ「Quark」が、同グループが扱う主力の製品となる。

オン・セミコンダクターは、新潟の半導体工場の製造能力を拡張し、2014年より三洋半導体製品グループ以外の同社製品も新潟で製造を始める計画を明らかにした。また、日本における物流サービスを向上するため、千葉・成田にグローバル物流拠点を新たに開設した。

スパンションのCEO（最高経営責任者）であるジョン・キスパート氏は、電話インタビューに応じ、富士通から買収したマイコン/アナログ半導体事業に対し、「積極的に投資を行い、新しい技術をいち早く顧客に届ける」との方針を示した。

パナソニックは2013年10月31日に開催した2014年3月期第2四半期決算会見で、事業変革の取り組みの一環として、プラズマディスプレイ（以下、PDP）事業からの撤退を正式発表した。パナソニック社長の津賀一宏氏はPDP事業からの撤退について、「プラズマは、今後、赤字を脱却して（業績を）反転させる策が見えず、撤退を決めた」とした。

パナソニックは、テレビなどに用いるプラズマディスプレイパネル（PDP）の生産を2104年3月末で終了する。民生用プラズマテレビなどPDPを用いる製品も2013年度で販売終了となる。

富士通は2013年10月31日、2014年3月期第2四半期業績説明会で、2013年2月に基本合意しているパナソニックとのシステムLSI事業統合について説明。同社取締役執行役専務の加藤和彦氏によれば「話し合いは順調に進んでいる」という。

ルネサス エレクトロニクスは2013年10月30日、都内で2013年度（2014年3月期）第2四半期決算説明会を開催し、同日発表した「変革プラン」について最高経営責任者（CEO）兼会長の作田久男氏が説明を行った。「ルネサスの社員は当事者意識が低い」「ルネサスは市場/顧客から離れかけている」「（注力事業への）集中が下手くそ」など歯に衣（きぬ）着せぬ表現でルネサスの問題点をはっきりと挙げ、それらの問題を解決していく姿勢を打ち出した。

ルネサス エレクトロニクスは2013年10月30日、2014年3月期第2四半期連結業績と合わせて、経営再建に向けた変革プランを発表した。2017年3月期に「営業利益率2桁」の達成を目指す。

MathWorks Japanは、MATLAB/Simulink製品の最新版「リリース2013b」（R2013b）について記者説明会を開催した。電気系（強電）の分野に特化したブロックライブラリ「SimPowerSystems」やPolyspace製品ファミリとして新たに追加された2つのコード検証ツール、およびXilinxのプログラマブルSoC「Zynq」に向けたコード生成ツールといった機能が強化されている。

Alteraは、次世代SoC FPGA「Stratix 10 SoC」のCPUコアに、最大4コアの64ビットプロセッサ「ARM Cortex-A53」を採用する。Stratix 10 SoCはIntelの14nmトライゲートプロセスで製造されるため、ARM Cortex-A53は従来のデュアルコアプロセッサ「ARM Cortex-A9」に比べて、少なくとも6倍のデータ処理能力が得られるという。

ルネサス エレクトロニクスは、IP（Intellectual Property）技術を提供するライセンスビジネスを強化する事業方針を明らかにするとともに、同方針に基づき最新の動画像符号化方式HEVC/H.265に対応したビデオコーデックIPを2013年11月から発売すると発表した。

日本マイクロソフトは、第2世代のタブレット端末「Surface 2」「Surface Pro 2」の国内販売を2013年10月25日に開始する。前世代品である「Surface RT」は2013年3月に、「Surface Pro」は同年6月に日本での販売を開始したばかりだ。Surface Proに至っては、わずか4カ月後に後継機種が投入されることになった。

Canatuの透明導電膜フィルムは、カーボンナノ素材と新たな製造プロセスを用いて生産する。従来のITO（酸化インジウムスズ）透明導電膜フィルムをベースとしたタッチセンサー製品に比べて、外光の反射を1/3に抑え、コントラストは33％も向上する。さらに高い透過率を実現しつつ、3D形状の加工も可能とする柔軟性など、さまざまな特長を備えている。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、DLP（Digital Light Processing）製品の事業戦略について語った。これまではディスプレイ用途が中心となっていたが、今後は自動車や産業機器、計測機器、医療機器といった新たな用途開発に注力していく。特に自動車向けDLP事業を2016年までに黒字化する。さらに、ディスプレイ用途以外の市場を新たに開拓していくことで、5年後にはDLP製品の事業規模を現在の2倍としたい考えだ。

ザインエレクトロニクスは、中小型液晶パネル向けソリューション事業を開始した。中小型液晶パネル向けの電源制御用LSIを新たに投入し、表示制御用LSIやLEDドライバICなどと合わせて、“トータル・ソリューション”としての提供を行う。

NXP セミコンダクターズジャパンは、「コネクテッドカー」と呼ばれるインターネット接続型自動車向け半導体事業を、成長戦略の柱と位置付ける。今回、戦略製品の1つとして、ITS（高度道路交通システム）実現に不可欠な「車車間通信」（C2C）や「車とインフラ間通信」（C2I）に向けたソフトウェア無線（SDR：Software Defined Radio）プロセッサ「SAF5100」のサンプル出荷を始めた。

東芝は2013年9月30日、テレビなどの映像事業に関して、収益改善、事業体質強化を目的とした構造改革を発表し、自社のテレビ製造拠点（合弁工場を除く）3カ所を2014年3月期中に1カ所に集約すると明らかにした。テレビの生産委託比率も現状の40％台から70％へ引き上げ、2014年3月期下期に映像事業での営業黒字化を狙う。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2013年9月30日、政府系ファンドである産業革新機構と顧客企業8社から第三者割当増資に伴う払い込みが完了したと発表した。これにより、政府が約9割出資する産業革新機構がルネサスの発行株式の69.16％を掌握したため、ルネサスは実質的に国有化された。

ネットワンシステムズは、ICチップ間を光相互接続する技術を用いたルータを開発するイスラエルのCompass Electro-Optical Systemsと、日本国内における販売代理店契約を結んだ。6Uサイズのエンクロージャでシステム容量が800Gビット/秒、消費電力が平均3.0kWと、高い容量密度と省電力を可能にしたCompass-EOSのルータ「r10004」の受注活動を開始する。

ルネサス エレクトロニクスは2013年9月27日、9月30日を退職日とした40歳以上の総合職を対象にした早期退職優遇制度の実施結果を発表した。早期退職への応募人数は、2316人で、募集の3千数百人を大きく下回る2316人だった。

インテルは、同社のモバイル製品戦略と今後の展開などについて記者説明会を開催した。会場では、モバイル製品向けSoC「Bay Trail」（開発コード名）をベースとしたタブレット端末やその応用事例などを紹介した。

パナソニックは2013年9月26日、個人用スマートフォンの新製品開発を休止すると発表した。新製品開発休止に伴い余剰となるモバイル通信技術などICT関連の経営資源は、AV機器事業などに再配置し、AVとICTの融合による事業強化を図る。なお企業用スマートフォンや個人用携帯電話機（フィーチャーフォン）については事業を継続する。

Agilent Technologies（アジレント・テクノロジー：以下、アジレント）は2013年9月19日（米国時間）、電子計測事業を分社化すると発表した。アジレントは、ライフサイエンス/化学分析（LDA）事業に集中する。2014年末までに分社化完了を目指す。

シャープは2013年9月18日、公募による新株式の発行、および、デンソー、マキタ、LIXILに対する第三者割当増資を実施し最大約1665億円の資金を調達すると発表した。調達した資金は、主に2016年3月までに計画する設備投資資金に充当する予定という。

スパンションはARMプロセッサのライセンス供与に関する契約をARMと締結したを発表した。なお、同社は、2013年8月にARMコアを搭載したマイコンを展開する富士通のマイコン事業を買収している。

TSMCが2013年8月の売上高を発表した。前月比で5.7％、前年同月比で11.2％の増収となった。

ブロードコムは、さまざまな電子機器にインターネット接続機能を容易に実装するための無線通信技術基盤「WICED（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices）」について、ウェアラブル機器にフォーカスしてWICEDの機能を拡充する。

アップル（Apple）は長い間、中国市場でのシェア拡大を狙ってきた。廉価版である「iPhone 5c」の発表で、中国最大手の通信事業者であるChina Mobileの販売網を獲得し、中国市場にiPhoneを浸透させることができるだろうか。

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンとロームは、自動車向け半導体ビジネスでの協業を発表した。得意分野の異なる互いの車載用半導体を組み合わせたボードなどを開発し、国内外の自動車市場で提案を行っていく方針。将来的には、販売面などでの協業も視野に入れ、両社ともに車載向けビジネスの拡大を狙う。

GLOBALFOUNDRIESが米国ニューヨーク州にファブを建設する許可を得た。同社とアップルは、プロセッサの製造の請け負いについて交渉を進めているともうわさされている。

東芝は2013年8月23日、NAND型フラッシュメモリ（以下、NANDメモリ）の製造拠点である四日市工場の第5製造棟第2期分建屋の建設開始を発表した。建屋完成は、2014年夏を予定している。

セイコーエプソンは2013年8月20日、都内で水晶デバイス事業に関する事業戦略説明会を開催し、「無線基地局/通信機器」「車載機器」「産業機器/医療機器」という3領域での売上高比率を高め、2015年度（2016年3月期）に営業利益率10％以上の達成をめざすとした。

CEVA（シーバ）は2013年8月、画像処理/認識用DSPコア製品に関する記者説明会を開催し、スマートフォンなどモバイル機器での、DSPを活用した本格的なコンピュータビジョンの導入を提案した。

2013年内にも無線通信仕様「WiGig」の認証プログラムの開始が見込まれるなど市場拡大が期待される60GHz帯無線。この60GHz帯無線用チップ市場に商機を見いだし、新規参入を図る新興企業も増えている。英国のBlu Wireless Technologyもその1社で、このほど今後の事業展開に向けた資金調達を終え、60GHz帯無線ベースバンドチップ用IPで攻勢をかけるという。

2013年上半期におけるグラフィックスコア「Mali」の出荷数が、既に2012年通年の出荷数を超えたという。MaliはSamsung Electronics（サムスン電子）の最新プロセッサ「Exynos 5 Octa」にも採用され、出荷数は堅調な伸びをみせている。

日本テキサス・インスツルメンツがプレス向けの説明会を開催。2013年4月1日に同社社長へ就任した田口倫彰氏が“Texas Instruments流ビジネス”の概要を語った。

MediaTekが、タブレット端末向けにARMの「big.LITTLE処理」構成を取るSoCを発表した。Samsung ElectronicsのSoC「Exynos 5 Octa」もbig.LITTLE処理を採用しているが、MediaTekは、HMP（ヘテロジニアスマルチプロセッシング）の面で大きな違いがあると主張する。

Googleは2013年7月に米国でプレスイベントを開催、Android 4.3の他、新型「Nexus 7」、モバイル機器からテレビに映像をストリーミングするための「Chromecast」などを発表した。成長が著しいタブレット端末市場を最重要視するGoogleは、今後もタブレット端末関連の技術開発に多大な投資を行っていくとしている。

ソニーとパナソニックが、光ディスクを使用した大容量ストレージ装置向けの規格を共同開発することで合意した。ビッグデータの活用や4K映像の普及が進むことでアーカイブのニーズが高まるとの予測から、光ディスク1枚当たりの記録容量を上げる必要があるとの見解が一致し、合意に至ったという。

東芝は、テレビ事業、PC事業の両事業で2014年度の固定費を2012年度比200億円削減する構造改革策を発表した。同事業として2013年度下期の黒字化を目指す。

ロームは、電源用半導体の事業領域を広げている。これまで特定顧客向けにカスタム品を展開していたAC-DCコンバータ用電源ICで汎用品の投入を始めた他、高度な電源回路技術が要求される最先端FPGA向けの電源モジュールを製品化している。

ビシェイ・インターテクノロジーは、日本市場で自動車、産業機器、通信機器の3分野に重点を置き、FET、ダイオードといったディスクリート半導体とパワーインダクタ、電流検出抵抗器など独自性の強い受動部品の拡販を展開する。

インテル（Intel）の2013年第2四半期は、売上高、純利益ともに2012年第2四半期に比べて減少する結果となった。2013年5月に就任したばかりの新CEOは、ウルトラモバイル機器市場向けの製品開発を最優先にするとしている。

モノのインターネット（IoT）の市場は、本格的に立ち上がったばかりだ。Freescale Semiconductorは、「センサー、ゲートウェイ、クラウドといったIoTの要素の1つ1つに製品を提供するメーカーは多数存在するが、クラウドからセンサーまで一貫してサポートできるのは、当社だけだ」と強調する。

オン・セミコンダクターは、2011年に買収した三洋半導体との相乗効果を発揮させ、電源、LED駆動、モーター駆動の3分野での事業拡大を狙う。

Samsung Electronicsが、14nm FinFETプロセスを適用してAppleのプロセッサ「A9」を製造する契約を結んだと、韓国紙が報じている。A9は「iPhone 7」に搭載されるとみられている。

2013年に創立30周年を迎えたAdvantech。産業用PCメーカーとして台湾から世界市場へ進出した同社は、今後15年間の成長の鍵としてモノのインターネット（IoT）とクラウドサービスを挙げる。

ニコンは、450mmウエハーによる半導体デバイス製造の実用化を目指すコンソーシアム「G450C」で使用されるArF液浸露光装置を受注したと発表した。2013年1月のIntelからの受注に続く案件。450mmウエハー対応露光装置で先行する。

東芝は2013年7月2日、NAND型フラッシュメモリの増産体制を整えるため、四日市工場第5製造棟の第2期分の建設を2013年8月から着工すると発表した。建屋建設に伴う設備投資額は300億円。早ければ、2014年夏から稼働する。

日本アルテラは2013年7月1日付で、代表取締役社長にハンス・チュアン氏が就任したと発表した。前社長の日隈寛和氏は同日付で日本マイクロソフトの執行役に就任した。

2013年も半分を終えようとした6月27日、ルネサス エレクトロニクスは、モバイル事業からの撤退という大きな決断を下した。2010年4月に誕生した「新生・ルネサス」の象徴として中核事業へと育てるはずだったモバイル事業。結局、売却先が見つからぬまま、再建に向けた構造改革を優先した。株式市場はモバイル事業撤退を好意的に受け止めたようで発表翌日のルネサスの株価は反発した。果たして、ルネサス再建のメドは付いたのか。2013年前半のルネサスを振り返る。

モバイル機器の普及やモノのインターネット（IoT）の浸透に伴い、無線通信は順調に成長すると予測されている市場だ。Altair Semiconductorは、LTEチップの低コスト化を図り、無線LANからシェアを奪うことを狙っているという。

ルネサス エレクトロニクスは2013年6月27日、子会社ルネサス モバイルが展開する第4世代携帯電話通信用モデム（LTEモデム）事業から撤退すると発表した。2010年に、Nokiaから約180億円で買収した同事業は、結局、買い手は見つからず清算することになった。

日本ナショナルインスツルメンツ（日本NI）のモジュール式データ集録用機器（DAQ）は、これまでは主に自動車や電子機器の分野で使用されてきた。今後は、モジュール式という拡張性の高さを生かし、ライフサイエンスやエネルギーといった分野に裾野を広げるとともに、新たな顧客層を狙う。それが、ベンチャー企業や中小企業だ。同社はこうした企業のユーザーを増やすべく、思い切った戦略を打っている。

ルネサス エレクトロニクスは2013年6月26日、定時株主総会を開催した。株主とルネサス経営幹部で交わされた質疑応答の様子の一部を紹介する。

ルネサス エレクトロニクスは2013年6月26日、定時株主総会を開催した。この日までに完了するとみられていた産業革新機構などの第三者割当増資に伴う払い込みは実施されず、従来の主要株主の構成で総会が実施された。

STマイクロエレクトロニクスは2013年6月17日、都内でMEMS/センサー事業に関する事業説明会を開催した。「世界トップシェア」とする民生向けモーションセンサーに加え、車載用途向けビジネスや圧力/温度などの環境センサーやMEMSマイクといった新たなMEMSデバイスビジネスの拡大を目指す。

欧州受動部品大手でドイツに本社を置くウルト・エレクトロニク（Wurth Elektronik eiSos）は、エレクトロニクス商社のアルティマと日本における販売代理店契約を締結し、日本でのビジネス展開を本格的にスタートさせた。

2013年4月に、売上高が前年同月比で23.5％増加したTSMC。5月も引き続き好調な伸びをみせている。TSMCのライバルであるUMCも売上高が増加している。

日立製作所は2013年10月から、パワー半導体事業に関する機能を子会社「日立パワーデバイス」に集約し、同事業を強化すると発表した。

ラムバスは、新しい事業戦略を展開する。これまで中心となってきた高速メモリインタフェースIPの開発およびその技術ライセンスビジネスに加えて、開発した技術を自ら製品化していく事業にも新たに取り組んでいく考えだ。

ブロードコムは2013年6月7日、スマホをはじめタブレット端末、民生機器に向けた製品に関する説明会を開催した。低価格スマホ向けのIEEE802.11ac対応チップとともに、IoT（モノのインターネット）向けのWi-Fiチップ、Bluetooth Smartチップを発表した。

ストレージ装置は、データセンタなどにおけるデータ量の増大や、携帯情報端末の高機能化と需要拡大などにより、事業機会が拡大する。同時に大容量化や消費電力の低減、コストダウンなどを実現していくための新技術や新製品の開発が求められている。

就任後1週間で、Intelの新CEOが同社の構造改革に向けて動いたようだ。迅速な判断が下せるようCEO直轄の組織を増やし、製品トレンドを注視する新部門を立ち上げるという。

Texas Instrumentsは、アナログ事業戦略に関する会見を開催し、「トップシェア」とする世界アナログ半導体市場での優位性を生かして、さらなる成長を果たそうとする方針を示した。

シレゴテクノロジーは日本でのビジネスを本格化させる。複数のディスクリート/受動部品をワンチップに集積する目的の超低価格FPGAなど独自色の強い製品展開で、顧客獲得を目指す。

アルテラは、電源ICメーカーのエンピリオンを買収する。アルテラは今後、自社FPGAに最適な電源ICを自社で開発し、FPGAとともに販売することになった。

無線通信モジュールを手掛けるu-bloxは現在、モジュールに搭載するLTE対応ベースバンドICの開発も進めている。ST-Ericssonやルネサス モバイルが苦戦してきたベースバンドIC事業だが、u-bloxは成功させる自信があるという。

富士通セミコンダクターは、グラフィックスSoCなどを展開する映像ソリューション事業の売上高を今後3年で倍増させる。差異化要素に開発リソースを集中し開発効率を高め、利益が伴う成長を目指す。

シャープが発表した2015年度を最終年度とする中期経営計画は、半導体などの電子デバイス部門で、他の部門よりも高い成長目標を掲げている。サムスン電子との「戦略的アライアンス」などを成長の原動力としていく。

TSMCの売上高が、予想を上回る勢いで成長しているようだ。モバイル向けの28nmプロセスCMOSチップの製造で、他を寄せ付けない圧倒的な優位性を維持している同社。今後も成長が続く見込みだ。

ルネサス エレクトロニクスは2013年5月9日、2012年度（2013年3月期）決算を発表した。第4四半期（2013年1〜3月期）は、8四半期ぶりとなる四半期ベースでの営業黒字を達成した。再建に向け光明が少し見え始めるも、2013年度の業績見通しや具体的な再建策については、「まだ策定中」（ルネサス社長）として公表しなかった。

ルネサス エレクトロニクスは2013年5月9日、6月にオムロンの取締役会長を退任する作田久男氏が、代表取締役会長兼CEOに就任すると発表した。

エリクソンは、Software Defined Networking（SDN）で制御対象をデータセンターに限定せず、ネットワーク全体にまで拡張した「サービスプロバイダSDN（SP SDN）」を提唱している。2013年10〜12月にはSP SDNに対応する最初のSSR（Smart Services Router）を出荷する予定だ。

Maximは、医療/ヘルスケア市場を戦略マーケットと位置付け、投資を拡大させていく。高精度アナログICをはじめ、ミックスドシグナル、セキュアマイコンといった医療市場向け自社製品の強化に加え、医療関連企業と積極的に連携を図りシステムレベルでの提案を強化する。同社のJohn Di Cristina氏は、「医療/ヘルスケア市場で年率10％以上のビジネス成長を続けていく」と語る。

富士通は、半導体子会社・富士通セミコンダクターの主力事業の1つマイコン/アナログ半導体事業をSpansionに売却すると発表した。既に富士通セミコンのもう1つの主力事業であるシステムLSI事業をパナソニックなどと統合する方針を打ち出し、脱半導体を色濃くしているが、富士通社長は「今後も富士通として半導体に深く関与していく」とコメントした。

シスコシステムズは「SDN応用技術室」を開設した。「Cisco Open Network Environment（Cisco ONE）」の普及を加速していくための技術支援を行いつつ、ユースケースやエコシステムの開発支援など、顧客に対するサポート体制をさらに強化していく。

サイプレスは、プログラマブルSoC「PSoC」のボリュームゾーン向け新製品「PSoC 4」の量産を開始したと発表した。CPUコアに「ARM Cortex-M0」を搭載した製品であり「今後のPSoCの主力を担う基幹製品」と位置付け、8ビット／16ビットクラスのマイコンに対抗した拡販活動などを展開していく。

u-bloxは、日本市場でのM2M向け無線通信モジュールの展開を強化している。非民生機器市場に特化した製品戦略を掲げ、長期安定供給を実現するため無線通信チップの自社開発もスタートさせた。

Intelが2013年第1四半期の決算を発表した。売上高、純利益ともに減少しており、PC市場の低迷のあおりを受けた結果となった。ただし、Intelは、2013年通年の同社の売上高は緩やかに伸びる見通しだと発表している。

UL Japanは、これまでの「第三者認証機関」という位置付けから、エネルギー関連技術や日本が先行する材料技術などの先端技術分野にフォーカスしつつ、顧客が国際競争力を高めるための「ビジネスパートナー」へと事業の方向性をシフトしていく。

Intelの現CEOであるPaul Otellini氏は、2013年5月に行われる株主総会で退任する予定である。Otellini氏の後継者は誰なのか。長年にわたってIntelをみてきたアナリストは、同社の元幹部である可能性が高いと話す。

かつて、中国でMP3プレーヤ向けチップベンダーとして名をはせていたActions Semiconductor。同社は、中国のファブレス半導体企業としては、最も古い歴史を持つメーカーの1つだ。MP3プレーヤ市場の縮小や社内のいざこざで、衰退してしまった時期もあったが、新しい経営体制の下、復活に向けて着実に歩んでいる。それを支えている戦略の1つが、“Apple以外のメーカー”を狙うというものだ。

DIGI 120Gは、100Gビット/秒の光伝送ネットワーク（OTN：Optical Transport Network）装置向けプロセッサである。1チップに10G/40G/100Gビット/秒のトランスポート、アグリゲーション、スイッチングの機能を統合した。また、1Gから100Gビット/秒まで1Gビット/秒単位で通信速度を変更できるなど、ダイナミックに帯域幅を割り当てることができOTNの仮想化を可能とする。

TSMCが、20nmプロセスのCMOSチップの量産に向け、装置の導入を急いでいる。多くのアナリストが、この動きを「TSMCがApple向けに『A7』プロセッサを製造する」という予測に結び付けている。

富士通研究所は、研究開発戦略説明会を開催した。３年ぶりに研究開発テーマの位置づけを見直したほか、研究戦略を策定する４つの推進室を設置し、研究開発を加速させる。同時に12年度の主な研究成果も公開し、指で直感的に操作できる新しいユーザーインタフェース（UI）などを初めて披露した。

業界筋によれば、TSMCが2013年3月中にも、Appleの新型プロセッサ「A7」の設計を完了するという。A7は、次世代「iPhone」および「iPad」に搭載される予定だ。スマートフォン関連の特許係争を理由に、Appleがプロセッサの製造委託先をSamsung Electronics以外にするという臆測は、以前から飛び交っていた。

STMicroelectronics（以下、ST）とEricssonが、両社の合弁会社であるST-Ericssonの解消に踏み切った。巨額の赤字を出し、STの“足かせ”とされていたST-Ericssonは、再建に取り組んでいたものの、経営不振から抜け出すすべが見つからなかったようだ。

シャープが、窒化ガリウム（GaN）を用いたパワー半導体市場に参入する。第1弾製品として、耐圧が600Vのパワートランジスタを発表した。

STMicroelectronics（STマイクロ）は、日本と韓国について「新しい戦略を展開していく上で重要な地区」と位置付ける。両地区における同社の売上高は現在約11億米ドルである。それを2015年には15億米ドル、5年後の2018年にはほぼ倍増となる20億米ドルまで拡大していく計画だ。

シャープは、Samsung Electronicsとの提携を正式に発表した。シャープが約104億円の出資を受けて自己資本を増強する一方で、Samsung Electronicsはシャープから液晶パネルを優先的に調達できるようになる。なお、「今回の提携にIGZOをはじめとする技術的な内容は含まれていない」（シャープ）という。

Freescale Semiconductorが、ARMの最新プロセッサコアである「Cortex-A50」シリーズのライセンスを取得した。これにより、サーバ市場におけるシェア拡大を図るという。

Alteraは次世代FPGAについてIntelの14nmトライゲート技術の採用を決め、Intelに生産委託する契約を締結した。Alteraではこの技術を最上位のFPGA製品に適用し、「これまでの技術では成しえなかった性能や機能を実現していく」考えだ。

Intelが、14nm FinFETプロセスを用いたFPGAを、Altera向けに製造すると発表した。アナリストは、「この契約によって、Intelはファウンドリメーカーとしての地位を確立することになるだろう」と分析している。

Intelは、セットトップボックス（STB）だけでなく、インターネットテレビサービス事業の展開も視野に入れているようだ。

Intelは、2012年に同社初のマイクロサーバ向けデュアルコア製品として「Centerton（開発コード名）」をリリースした。しかしこの製品については、「既存のXeonよりも電力効率が悪い」と指摘されている。ARM陣営のSoCにもマイクロサーバ市場でのシェア獲得のチャンスがありそうだ。

村田製作所と東京電波は株式交換契約を締結したと発表した。東京電波は、村田製作所の完全子会社となる。

大手ファウンドリであるGLOBALFOUNDRIESのCEOを務めるAjit Manocha氏が、厳しい事業環境にさらされている日本の半導体産業に対して、新たな半導体ビジネスモデルとなる「Foundry 2.0」への移行を提案した。

Samsung Electronicsが、計11億米ドル規模のシードファンドを設立する。材料、半導体、インフラといった分野に積極的に投資し、技術革新を進めるという。業界関係者は、こうしたSamsungの姿勢について、「10年先を見据えた適切な戦略」だとコメントしている。

NANDフラッシュの2012年第4四半期売上高が明らかになった。ランキング上位の顔ぶれに変わりはなかったが、SK HynixがMicron Technologyを抜いて第3位に浮上した。

ロームは、センサー事業で愛知製鋼と業務提携を行うと発表した。愛知製鋼は、電子コンパスなどに用いるMI（磁気インピーダンス効果）素子の製造をロームに委託する。ロームは、MI素子を用いた次世代複合センサーを開発・販売する計画だ。

NECと村田製作所は、NECおよびNEC山梨が手掛ける磁気抵抗センサー（MRセンサー）事業を、村田製作所が譲り受けることで合意した。村田製作所はこれにより、「民生機器や産業機器の分野に拡大するMRセンサー市場への取り組みを強化できる」としている。

Appleは、2013年第1四半期（2012年10〜12月）の売上高において、545億米ドルと過去最高を記録した。それにもかかわらず、株価は10％以上下落したという。

Intelは、今後3年間でデスクトップマザーボード事業を縮小、マザーボードの提供を終了する計画を発表した。ただし、デスクトップPC事業には、引き続き注力するとしている。

Intelの経営幹部が、2013年における同社売上高の予測を発表した。それによれば、同社の業績は今後緩やかに成長する見込みだという。2012年にはPC向け製品の事業で大きな打撃を受けたが、2013年にはタブレット端末向けの製品やUltrabook向けの製品で巻き返しを図る考えだ。

TSMCが2012年第4四半期の決算報告を行った。連結売上高は約45億3000万米ドル、純利益は約14億4000万米ドルに上ったという。この結果を受け、同社は、2013年第1四半期の業績予測を上方修正した。

Facebookが検索サービス「Graph Search」を開始した。当面はβ版での提供となる。FacebookのCEOであるMark Zuckerberg氏は、「Graph Searchは、Googleなどが提供するWeb検索とは根本的に異なる」と語るが、膨大な個人情報を抱えるFacebookの検索機能が、一般的なWeb検索とどのように異なる道をたどるのか、それはまったく分からない。

NOR型フラッシュメモリ大手のSpansion（スパンション）は、3年ほど前から組み込み機器の市場にフォーカスした事業を展開してきた。高い信頼性と堅牢性を実現したフラッシュメモリ製品と技術サポート力で、さらなる顧客数の拡大を狙う。

AMDは2013年1月、x86アーキテクチャを採用したクアッドコアのシステムLSI「Temash」と「Kabini」の2品種を発表した。コンバーチブル型のタブレット端末や超薄型のノート型パソコンをターゲットとする。同社は32nmプロセスのAPU「Richland」、20nmプロセスのAPU「Kaveri」も順次製品化する予定である。

米国で開催中の「2013 International CES」において、力強い展望を明示したIntel。だが、PC市場の低迷やタブレット端末の普及などにより、Intelの先行きは、同社が思っているほど明るくはないとする見方もあるようだ。

BMWは、同社の全車種に向けたオプションアクセサリとして、LTE接続用機器「BMW Car Hotspot LTE」を提供すると発表した。最大8台のモバイル端末を同時に接続可能な同製品を利用することにより、路上で高速/小遅延のインターネット接続を実現することが可能になる。

Micronas（ミクロナス）は、これまでに25億個のホール素子を出荷した実績を持つ、ドイツの半導体メーカーである。従来は車載分野が主なターゲット市場だったが、「高い信頼性を生かして、産業機器市場にも積極的にアプローチしていく」と強調している。

NokiaとChina Mobileは、TD-SCDMA対応のスマートフォン「Lumia 920T」を発売すると発表した。この提携により、Nokiaは、現時点でこの市場においてAppleよりも優位に立ったと言えるかもしれない。近く中国で「iPhone 5」を発売するAppleにとっても、China Mobileとの提携が成功へのカギになると考えられる。

経営再建中のルネサス エレクトロニクスが12月10日、産業革新機構の他、大口顧客である取引先8社から第三者割当で合計1500億円を調達する方針を発表。この件で同社は10日の午後5時半から東京都内で緊急会見を開く。同社の代表取締役社長である赤尾泰氏と、産業革新機構の代表取締役社長である能見公一氏が出席する予定だ。

日立製作所は、情報/通信機器向けの半導体製造事業を終了し、外部に委託することを発表した。製造コストの削減や経営リソースの最適配置などを目的とする。人材の移管先については、今後検討を進めるという。

GLOBALFOUNDRIESは、現在、14nm世代のFinFETプロセス技術「14XM」の開発を進めている。この14XMを適用したマルチプロジェクトウエハーを、早ければ2013年第1四半期から顧客に提供する見込みだ。同社は、20nmプロセス品の量産開始からわずか1年後となる2014年に、14XMプロセス品の量産も開始する予定だという。

アナログIC大手で、環境発電（エネルギーハーベスティング）向け電源ICも供給するLinear Technologyは、無線センサーネットワーク用LSIメーカーのDust Networksを買収した狙いについて説明した。2012年11月29日に東京都内で開催した報道機関向け説明会において、来日中のCEOが語った。

Intelの14nmプロセスの導入が遅れる可能性が出てきた。14nmチップを製造するためのトレーニングを米国で受けていたアイルランド工場に所属する600人の従業員が、予定よりも早く帰国している。一方、ファウンドリ専業のGLOBALFOUNDRIESは、14nmプロセスについて強気のロードマップを発表している。

任天堂の新製品「Wii U」が日本でも2012年12月初旬に発売される。その設計面での特徴は、マルチコアCPUとGPUを1パッケージ化したMCM（マルチチップモジュール）を採用している点だ。そして、そのGPUの製造を請け負っているのが、現在、業績の悪化に苦しんでいるルネサスである。Wii Uは、同社の今後を大きく左右する可能性がある。

センサーネットワーク向けの無線通信規格として登場したZigBeeだが、長らくキラーアプリケーションが存在しなかった。だが、ZigBee用半導体チップを手掛けるシリコン・ラボラトリーズは、「電子機器同士をつなぐモノのインターネット（Internet of Things）市場の成長により、ZigBee製品が大きく伸びる可能性がある」とみている。

PC向けx86プロセッサを専門に手掛けてきたAMDが、ARMベースのサーバ向けSoC市場に本格的に参入する。だが、競争が激化している同市場において、AMDがどこまで食い込めるのかは、現時点ではまったく分からない。

Spansionが2012年第3四半期の業績を発表した。2009年に米国連邦倒産法の適用を申請した同社だが、2010年には脱却を果たしている。以降、堅調に成長を続けているようだ。

ARMが2012年第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比で18％増。同社は、引き続き堅調な成長を期待できるとしている。

PC向けプロセッサの売り上げ不振に苦しむAMDが、人員を削減する計画を発表した。同社は、PC市場の低迷は数四半期続くとみており、今後は組み込み市場に注力するとしている。

Intelの2012年第3四半期の業績は、予想していたほどの悪化はなかったという。同社は、Ultrabookに大きな期待を寄せながらも、2012年第4四半期の売上高の成長率については、控え目な予測を立てている。

TSMCが28nmプロセスを適用したチップの製造に苦戦していることから、他のファウンドリにも製造を委託する半導体メーカーが増えている。

Cypressが、FRAM開発を手掛けるRamtronの買収を発表した。Cypressは以前からRamtronの買収を試みていたが、「条件が合わない」といった理由で合意には至っていなかった。

20nm世代のプロセス技術の開発においてTSMCやGLOBALFOUNDRIESと提携することを発表したARMだが、20nm世代以降のプロセス技術については、Intelが一歩先を行っているようだ。

2013年に20nm世代のFinFETプロセスの適用を予定する半導体ファウンドリ専業のGLOBALFOUNDRIESが驚くべき計画を発表した。わずか1年後の2014年に、14nmプロセスを実現するという。市場調査会社からは、「新世代プロセスへの移行を2年連続で実現した事例は、これまで1社もない」という指摘も聞こえてくる。

かつてApple Computerは、「当社はもう“コンピュータ”だけではない」というメッセージを込めて社名をAppleに変更した。アナログ半導体メーカーのMaxim Integrated Productsも同様に、「単に“プロダクト”を供給するだけではなく、“ソリューション”を提供していく」との意思を込めて、企業ブランドから「Products」を外した。

“ムーアの法則の終えん”がささやかれて久しいが、IntelのシニアフェローであるMark Bohr氏は、「CMOSのスケーリング（微細化）は少なくとも10年以上は続く」と分析している。

米国で開発者向けのフォーラムを開催中のIntel。市場で成功しているとは決して言えない「Ultrabook」だが、同社は引き続きUltrabookの開発と普及に注力していくという。また、Ultrabook向けユーザーインタフェース（UI）のコンテストも行う予定で、優勝者には100万米ドルの賞金が与えられる。

「吸引力の変わらない」とうたう掃除機のダイソンが新製品を発表した。サイクロン方式の床移動型は、渦巻き状の空気流を起こす機構を改良し、遠心力を約25％高めてゴミの吸引力を向上させた。ハンディ型は、リチウムイオン二次電池の材料を改良してエネルギー密度を高め、駆動時間を20分に延ばした。

2013年における半導体ファブの設備投資額は、前年比で約17％増となる427億米ドルに達するとみられている。ファブの投資は、韓国や中国、台湾で集中するという。

450mmウエハーへの移行を進めている半導体ファウンドリのTSMCが、量産開始の具体的な目標時期を表明した。2018年には、450mmウエハーを使って半導体チップの製造を開始するという。

UMCは、コスト削減の一環として、千葉県にある製造工場を閉鎖すると発表した。

東日本大震災の前後で、消費者が求めるものが変わった――。その変化を受けて、三菱電機は“つながり”や“スマート”を重視した新しいコンセプト「SMART QUALITY」を提案する。

スマートフォンの専用アプリから、冷蔵庫の扉の開閉数をチェックしたり、洗濯機に投入する洗剤・柔軟剤の適量をお気に入りの銘柄を指定して確かめたり、外出先から自宅のエアコンをオン/オフしたり……。パナソニックがクラウド経由でさまざまな機能を利用できる「スマート家電」の新製品群を発表した。

2012年7月にFinFETプロセス技術についてTSMCとの提携を発表したARMだが、GLOBALFOUNDRIESともFinFETプロセス技術の共同開発を行うという。

Googleが、買収したMotorola Mobilityに大なたを振るう。Motorola Mobilityの従業員の20％に当たる4000人を削減する計画を発表した。Motorola Mobilityは、老舗の携帯電話機メーカーながら、スマートフォン移行の波に乗り切れず、経営不振が続いている。

ASMLは、同社の株式の最大25％を売却して研究開発資金を調達しようとしている。25％のうち15％はIntelが取得することで合意している。今回は、TSMCが5％を取得することを発表した。

巨額の投資が続いているIntelが、今度は、ジェスチャ認識/動作認識システムの開発を手掛けるフランスのMoveaに800万米ドルを投資する。Intelは、動作認識の分野に注目しているようだ。

通信機器向けモデム機能を備えた半導体製品（いわゆる通信プラットフォーム）などの開発・販売を手掛ける合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結した。富士通が新会社「アクセスネットワークテクノロジ株式会社」を設立。NTTドコモとNEC、富士通セミコンダクターが出資し、8月中に合弁事業を開始する予定である。

TSMCの後を追う二番手に甘んじてきたUMCだが、FinFETの製造開始においてはTSMCを打ち負かすことができるかもしれない。

AMDのPC向けプロセッサの売り上げは低調が続いている。この原因の1つには世界経済の減速もあり、同社のCEOは「PC向けプロセッサの成長曲線を描き直す時が来ている」との見解を述べている。

スマートフォン市場で好調に売り上げを伸ばすSamsungは、英国の半導体ベンダーであるCSRから、携帯電話向けの接続技術や位置情報技術を買収することで合意した。

GPSチップやモジュールを手掛けるu-bloxが、事業の新たな軸として無線通信チップ/モジュール事業を強化している。第4世代（4G）の無線通信に関連した企業を2012年に相次いで買収し、2013年には同社初の4G通信対応チップの供給を開始する予定だ。

Intelに株式の15％を売却することが決定しているASMLは、Samsung、TSMCともASMLの株式売却と研究資金の投入について交渉を進めていると発表した。

10nmノードに向けたリソグラフィ技術を、2015年には導入したいIntel。ASMLに資金を提供することで、EUVリソグラフィ技術と450mmウエハー製造技術の開発を促進する考えだ。

NECは、スマートエネルギー事業をITソリューション、キャリアネットワーク、社会インフラに続く第4の柱に育てていく計画だ。NECグループ内にある二次電池や電気自動車の充電システム、ICTを利用した管理システムなどの技術・製品をまとめ上げ、2017年には売上高3000億円を目指す。中核となるのは「中型電池」だ。

独占禁止法に違反したとして2009年に制裁金の支払いを命じられたIntelは、この判決に不服を申し立て、欧州連合司法裁判所に控訴した。

2012年2月に会社更生法の適用を申請して以来、スポンサーの獲得に奔走してきたエルピーダメモリ。Micron Technologyがスポンサー候補として内定した後も、状況が二転三転しているとのうわさが流れたが、最終的にはMicronがエルピーダを買収することで落ち着いたようだ。

国内の生産拠点の再編は、前工程と後工程それぞれ9拠点を対象としており、そのうち縮小もしくは譲渡・集約の対象は11拠点に上る。さらに早期退職優遇制度を実施し、同社と国内連結子会社の社員5千数百名を削減する方針だ。同社は17時から東京都内で記者会見を開催し、赤尾社長がこの施策について説明する予定。

Qualcommが“ファブレス”企業ではなくなる日がくるかもしれない。現在、同社は、28nmプロセスのプロセッサ「Snapdragon」の製造をTSMCに委託している。だが、供給不足が続いていることから、QualcommのCEOは、「場合によっては自社ファブを構えるという選択肢もあり得る」と語っている。

テレビ向けの有機ELパネルを、ソニーと共同開発することを発表したばかりのパナソニック。ただし同社は、有機ELテレビは、あくまでも、より大きな市場である“ディスプレイの1つの形”としかとらえていないようだ。

これまで、PC分野以外の事業でいまひとつ成果を挙げられずにいたIntelだが、2013年までには組み込み向け製品分野において大幅な成長が予測されるという。

ビット単価の上昇でDRAMの売上高は増加したものの、4四半期連続で赤字となったMicron。だが、エルピーダメモリの買収については「積極的な姿勢を維持する」と表明した。

ソニーとパナソニックが、テレビ/大型ディスプレイ向けの有機ELパネルの共同で開発する契約を締結した。2013年内の量産技術の確立を目指す。

Samsungは、2012年中にLTEに対応した携帯電話機を大量に投入するという。LTEの次世代規格「LTE-Advanced」への対応には遅れが発生しているようだが、同市場におけるSamsungのけん引力は増している。

無線通信市場で確固たる地位を築こうとさまざまな戦略を図ってきたIntelが、無線技術の特許を3億7500万米ドルで買収するという。今回の特許買収により、同社は、スマートフォンやタブレット端末市場における影響力を高めるとみられている。

組み込み市場への参入を本格化しているAMDが、組み込み専門のマーケティング部門を立ち上げた。同市場におけるビジネス拡大のチャンスを狙う。

アナログとデジタルの周辺機能をユーザーが手元でカスタマイズできるフラッシュマイコン「PSoC」の他、タッチパネルコントローラや高速SRAMなどを手掛けるCypress。その日本法人の新社長に就任するのは、ルネサス エレクトロニクスで執行役員・SoC事業本部長を務めた人物だ。

スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器に対する需要増に応えるため、SamsungはロジックICの製造施設を建設するという。同社は2012年4月にも、70億ドルを投資して中国にNANDフラッシュメモリ工場を新設すると発表したばかりである。

LTEなどの4G通信が注目を集めている。動画など大容量データの転送時間が短くなることが注目されているが、組み込みシステムを作る側からすれば、4G通信のメリットはそこにはない。

スマートフォンやタブレット端末の内部で無線通信やオーディオ、ビデオの処理を担うDSPコアで高い市場シェアを握るIPコアベンダーのCEVA。人員規模は世界で190名、売上高は6000万米ドル強だが、「1000億円あっても当社を買収することはできない」と主張する。

アナログ半導体の最大手メーカーであるTIは、2011年に同業のNational Semiconductor（日本での通称ナショセミ）を買収した。一般に同業他社の買収では、製品ラインの統廃合が取り沙汰される。これについてTIは、そうした考えがないことをあらためて表明した。

Trigence Semiconductorは、Intelの戦略投資部門であるIntel Capitalから投資を受けたと発表。海外への事業展開を強化するとともに、Dnote処理用LSIの継続的な設計・開発や人材の拡充といった事業基盤の強化を進める。

マイコン世界シェア首位のルネサスが記者会見を開催し、40nm世代のフラッシュ内蔵マイコンの製造をTSMCに委託すると発表した。国内では那珂工場に同世代のラインを構築しており、同工場での製造も続ける。週末に報道があった、1万数千人規模の人員削減については「決定した事実は無い」としかコメントしなかった。

ロイター通信は、エルピーダメモリの社債権者グループが、SK HynixおよびGLOBALFOUNDRIES（GF）と、再生支援に向けて交渉を始めたと報じた。ただし、Hynix側はこれを否定しているようだ。

オーストリアのアナログ半導体ベンダーであるaustriamicrosystemsが新たな企業ブランド名「ams」を発表した。同社は2011年に光センサーのTAOSを買収しており、この新ブランドで製品ブランドと企業アイデンティティの統一を図る。今後、社名自体もamsに変更する予定だ。

順調に成長するCPUコア市場では、ARMの独り勝ちが続いている。この状態を打破したいのが、MIPS Technologiesだ。

2012年2月に会社更生法の適用を申請して以来、更生手続きにおけるスポンサーの候補を探してきたエルピーダメモリだが、その候補にMicron Technologyが内定した。今後両社は、更生手続きの支援に対して、契約条件交渉に入るという。

売却秒読みとみられていたST-Ericssonは、同社のプロセッサ部門をSTMicroelectronicsに譲渡する計画を明らかにした。同時に他の事業部門でも縮小/統合を図り、1700人のリストラを敢行する予定だという。

28nmプロセスノードでは、高性能、低消費電力など4種類のプロセスを提供しているTSMCだが、20nmプロセスでは、1種類のみの提供になるという。線幅が小さすぎるために、複数の種類のプロセス（製品）を用意しても、性能面での差がほとんど出ないことが分かったからだとしている。

これまでUltrabookは、小売価格の高さが普及のネックになっていると言われてきた。Intelは、機器メーカーが販売するUltrabookの機種を大幅に増やすことで、最終的にはUltrabookの価格を1000米ドル以下に下げたいとしている。

ほとんどのAndroidタブレットはARMプロセッサコアを搭載している。だが、プロセッサコアの候補は他にもある。「MIPS」と「x86」だ。GoogleはMIPS対応に力を入れている。まずMIPS用コンパイラを投入し、数カ月以内にはMIPS向けのABI（Application Binary Interface）をAndroidに追加する。MIPS採用はコスト面で有利であり、性能も十分だという。